[实用新型]一种基于塞孔型铝基板

权利要求书

1.一种基于塞孔型铝基板，包括铝基板本体(1)，其特征在于，所述铝基板本体(1)包括铜箔层(2)、导热绝缘层(3)和铝基板层(4)，所述铜箔层(2)的顶端表面开有若干并排分布的焊盘(5)，所述焊盘(5)的内部底端设置有通孔(6)，所述通孔(6)的内壁环绕设置有铜壁(7)，所述铜箔层(2)的底端压合有导热绝缘层(3)，所述导热绝缘层(3)包括第一导热层(8)，且第一导热层(8)位于铜箔层(2)的底端，所述第一导热层(8)的底端压合有第二导热层(9)，所述第二导热层(9)的底端压合有第三导热层(10)，所述导热绝缘层(3)内部设置有S型导热铜片(11)，所述导热绝缘层(3)的底端压合有铝基板层(4)，所述铝基板层(4)位于第三导热层(10)的底端，所述铝基板层(4)的内部设置有若干并排分布的绝缘树脂(12)，所述铝基板层(4)的底端开有若干并排分布的散热槽口(13)。

2.根据权利要求1所述的一种基于塞孔型铝基板，其特征在于，所述通孔(6)依次贯穿铜箔层(2)、导热绝缘层(3)和铝基板层(4)。

3.根据权利要求1所述的一种基于塞孔型铝基板，其特征在于，所述S型导热铜片(11)从第一导热层(8)的内部中间开始并穿过第二导热层(9)延伸至第三导热层(10)的内部中间。

4.根据权利要求1所述的一种基于塞孔型铝基板，其特征在于，所述第一导热层(8)和第三导热层(10)均为导热硅脂制成。

5.根据权利要求1所述的一种基于塞孔型铝基板，其特征在于，所述第二导热层(9)为聚酰亚胺制成。

6.根据权利要求1所述的一种基于塞孔型铝基板，其特征在于，所述位于铝基板层(4)的通孔(6)部位包覆在绝缘树脂(12)内部。

7.根据权利要求1所述的一种基于塞孔型铝基板，其特征在于，所述铜箔层(2)除去焊盘(5)开口部位均涂覆有防焊油墨。