[实用新型]一种基于塞孔型铝基板

说明书

本实用新型公开了一种基于塞孔型铝基板，包括铝基板本体，铝基板本体包括铜箔层、导热绝缘层和铝基板层，铜箔层的顶端表面开有若干并排分布的焊盘，焊盘的内部底端设置有通孔，第一导热层的底端压合有第二导热层，第二导热层的底端压合有第三导热层，导热绝缘层内部设置有S型导热铜片，导热绝缘层的底端压合有铝基板层，铝基板层的底端开有开有若干并排分布的散热槽口。本实用新型通过在铝基板层设置绝缘树脂将通孔的外端进行包覆，可防止过焊时锡液使铜箔层与铝基板层之间电性互通造成短路，同时设置有第一导热层与第三导热层能够将热量从铜箔层传递至铝基板层，同时第二导热层能够起到增加铝基板本体整体的韧性。

技术领域

本实用新型涉及铝基板制造领域，特别涉及一种基于塞孔型铝基板。

背景技术

随着电子行业技术的发展，线路板制作的生产和工艺技术也不断发展进步，在一些发热较大的电子领域，通常使用铝基板作为线路的基板，铝基板主要结构为铝板层、绝缘导热层和铜箔层。具有导热、散热性能好的特点，能降低元器件的温度，保证电路正常运转。但是现有技术提供的铝基板结构过于简单，仅通过铝基板自身进行辐射散热，散热面积小，散热效率低，在安装的元件发热超过一定量时，不能及时散热，影响了电路正常工作，这大大限制了铝基板的应用范围。同时在对焊接在铜箔层的元器件的引脚进行焊锡时，锡料会顺着元器件的引脚渗透至铝板层，使铜箔层与铝板层相导通，进而造成短路的出现。

实用新型内容

本实用新型要解决的技术问题是克服现有技术的缺陷，提供一种基于塞孔型铝基板，可做到防止过焊产生的锡液渗透至铝板层导致短路，同时具有较好的散热性，防止铝基板在工作过程中聚集过多的热量造成元器件损坏。

为了解决上述技术问题，本实用新型提供了如下的技术方案：

本实用新型一种基于塞孔型铝基板，包括铝基板本体，所述铝基板本体包括铜箔层、导热绝缘层和铝基板层，所述铜箔层的顶端表面开有若干并排分布的焊盘，所述焊盘的内部底端设置有通孔，所述通孔的内壁环绕设置有铜壁，所述铜箔层的底端压合有导热绝缘层，所述导热绝缘层包括第一导热层，且第一导热层位于铜箔层的底端，所述第一导热层的底端压合有第二导热层，所述第二导热层的底端压合有第三导热层，所述导热绝缘层内部设置有S型导热铜片，所述导热绝缘层的底端压合有铝基板层，所述铝基板层位于第三导热层的底端，所述铝基板层的内部设置有若干并排分布的绝缘树脂，所述铝基板层的底端开有若干并排分布的散热槽口。

作为本实用新型的一种优选技术方案，所述通孔依次贯穿铜箔层、导热绝缘层和铝基板层。

作为本实用新型的一种优选技术方案，所述S型导热铜片从第一导热层的内部中间开始并穿过第二导热层延伸至第三导热层的内部中间。

作为本实用新型的一种优选技术方案，所述第一导热层和第三导热层均为导热硅脂制成。

作为本实用新型的一种优选技术方案，所述第二导热层为聚酰亚胺制成。

作为本实用新型的一种优选技术方案，所述位于铝基板层的通孔部位包覆在绝缘树脂内部。

作为本实用新型的一种优选技术方案，所述铜箔层除去焊盘开口部位均涂覆有防焊油墨。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果如下：

本实用新型通过在铝基板层设置绝缘树脂将通孔的外端进行包覆，可防止过焊时锡液使铜箔层与铝基板层之间电性互通造成短路，同时设置有第一导热层与第三导热层能够将热量从铜箔层传递至铝基板层，同时第二导热层能够起到增加铝基板本体整体的韧性。

附图说明

附图用来提供对本实用新型的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本实用新型的实施例一起用于解释本实用新型，并不构成对本实用新型的限制。在附图中：

图1是本实用新型的整体结构示意图；