[实用新型]陶瓷基板转动上料机构有效
申请号: | 201822272615.6 | 申请日: | 2018-12-29 |
公开(公告)号: | CN209199898U | 公开(公告)日: | 2019-08-02 |
发明(设计)人: | 吉征雷 | 申请(专利权)人: | 成都集佳科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677 |
代理公司: | 北京博讯知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 11593 | 代理人: | 柳兴坤 |
地址: | 610404 四川省成都市金堂县淮口镇*** | 国省代码: | 四川;51 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 陶瓷基板 安装座 转动上料机构 转动平台 本实用新型 驱动电机 驱动机构 推动机构 转动机构 自动上料 转动 驱动 取料位置 上料机构 输送物料 瓷基板 划伤 破损 占用 | ||
1.一种陶瓷基板转动上料机构,其特征在于,包括转动机构和推动机构,所述转动机构包括驱动机构、转动平台和安装座,所述驱动机构用于驱动所述转动平台转动,所述安装座设置在所述转动平台上,所述安装座用于放置陶瓷基板,
所述推动机构包括第二驱动电机和推动部,所述第二驱动电机能够驱动所述推动部将所述安装座内的所述陶瓷基板推动至取料位置。
2.根据权利要求1所述的陶瓷基板转动上料机构,其特征在于,所述转动平台包括承载面,所述驱动机构使所述转动平台以垂直于所述承载面的轴线为轴转动,
所述安装座在所述承载面上沿着以圆心位于所述轴线上的圆周分布有多个。
3.根据权利要求1所述的陶瓷基板转动上料机构,其特征在于,所述安装座包括相对设置的第一部分和第二部分,所述第一部分和所述第二部分之间构成用于放置所述陶瓷基板的容纳空间;和/或,
所述安装座构造为整体结构,所述安装座内部形成有用于放置所述陶瓷基板的容纳空间。
4.根据权利要求1所述的陶瓷基板转动上料机构,其特征在于,所述安装座构造为整体结构,所述安装座的上端边缘设置有豁口。
5.根据权利要求3所述的陶瓷基板转动上料机构,其特征在于,所述容纳空间内设置有基板料盒,所述陶瓷基板设置在所述基板料盒内。
6.根据权利要求5所述的陶瓷基板转动上料机构,其特征在于,所述基板料盒的部分结构伸出到所述安装座的外部,或者,
所述基板料盒全部结构放入到所述安装座内。
7.根据权利要求1所述的陶瓷基板转动上料机构,其特征在于,所述驱动机构包括分割器和第一驱动电机,所述第一驱动电机驱动所述分割器转动,所述分割器带动所述转动平台转动。
8.根据权利要求1所述的陶瓷基板转动上料机构,其特征在于,所述推动部包括推杆,所述第二驱动电机能够驱动所述推杆沿其轴向往复运动,并能够通过所述推杆将所述陶瓷基板推动至所述取料位置。
9.根据权利要求8所述的陶瓷基板转动上料机构,其特征在于,所述转动平台每次转动将一个所述安装座转动至上料位置,所述推动机构能够将位于所述上料位置的所述安装座内的所述陶瓷基板推动至所述取料位置。
10.根据权利要求9所述的陶瓷基板转动上料机构,其特征在于,所述陶瓷基板转动上料机构还包括第二检测装置,当所述安装座转动至所述上料位置时,所述第二检测装置发出信号使所述驱动机构停止转动。
11.根据权利要求1所述的陶瓷基板转动上料机构,其特征在于,所述陶瓷基板转动上料机构还包括第一检测装置,所述第一检测装置能够检测到位于所述取料位置的所述陶瓷基板,并当所述第一检测装置检测到所述取料位置有所述陶瓷基板时,向取料机构发出信号,使所述取料机构将所述取料位置的陶瓷基板取走。
12.根据权利要求1-4、7-11之一所述的陶瓷基板转动上料机构,其特征在于,所述陶瓷基板转动上料机构还包括第三检测装置,所述第三检测装置用于检测所述安装座内的所述陶瓷基板。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造