[实用新型]陶瓷基板转动上料机构有效
申请号: | 201822272615.6 | 申请日: | 2018-12-29 |
公开(公告)号: | CN209199898U | 公开(公告)日: | 2019-08-02 |
发明(设计)人: | 吉征雷 | 申请(专利权)人: | 成都集佳科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677 |
代理公司: | 北京博讯知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 11593 | 代理人: | 柳兴坤 |
地址: | 610404 四川省成都市金堂县淮口镇*** | 国省代码: | 四川;51 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 陶瓷基板 安装座 转动上料机构 转动平台 本实用新型 驱动电机 驱动机构 推动机构 转动机构 自动上料 转动 驱动 取料位置 上料机构 输送物料 瓷基板 划伤 破损 占用 | ||
本实用新型公开了一种陶瓷基板转动上料机构,包括转动机构和推动部,所述转动机构包括驱动机构、转动平台和安装座,所述驱动机构用于驱动所述转动平台转动,所述安装座设置在所述转动平台上,所述安装座用于放置陶瓷基板,所述推动部包括第二驱动电机和推动机构,所述第二驱动电机能够驱动所述推动机构将所述安装座内的所述陶瓷基板推动至取料位置。本实用新型提供的陶瓷基板转动上料机构,通过转动的方式输送物料,既实现了自动上料的目的,还减少了上料机构占用的空间。同时,自动上料还能减少瓷基板破损、划伤情况。
技术领域
本实用新型涉及半导体封装技术领域,特别是一种陶瓷基板转动上料机构。
背景技术
进行锡膏印刷时需要将陶瓷基板顺序放入装载夹具中再进行锡膏印刷,目前该工序一般都是由人工操作来完成的。但是人工操作的效率比较低,并且人工操作的力度不容易控制,操作过程容易造成陶瓷基板的损坏,并且陶瓷基板的破损情况不能实时的监控,使产品的合格率得不到保障。并且,人工操作对于陶瓷基板的放置是否到位、是否存在放反的情况都不能够很好的监控,进一步对产品的合格率造成影响。
一些设备为了提高效率,采用自动上料机构,但是上料机构往往占用空间较大,或者物料储存太少,还是不能很好的解决上料效率的问题。
实用新型内容
有鉴于此,本实用新型的目的之一是提供一种能够使陶瓷基板实现自动上料,提高上料效率的陶瓷基板转动上料机构。
本实用新型提供一种陶瓷基板转动上料机构,包括转动机构和推动机构,所述转动机构包括驱动机构、转动平台和安装座,所述驱动机构用于驱动所述转动平台转动,所述安装座设置在所述转动平台上,所述安装座用于放置陶瓷基板,
所述推动机构包括第二驱动电机和推动部,所述第二驱动电机能够驱动所述推动部将所述安装座内的所述陶瓷基板推动至取料位置。
优选地,所述转动平台包括承载面,所述驱动机构使所述转动平台以垂直于所述承载面的轴线为轴转动,
所述安装座在所述承载面上沿着以圆心位于所述轴线上的圆周分布有多个。
优选地,所述安装座包括相对设置的第一部分和第二部分,所述第一部分和所述第二部分之间构成用于放置所述陶瓷基板的容纳空间;和/ 或,
所述安装座构造为整体结构,所述安装座内部形成有用于放置所述陶瓷基板的容纳空间。
优选地,所述安装座构造为整体结构,所述安装座的上端边缘设置有豁口。
优选地,所述容纳空间内设置有基板料盒,所述陶瓷基板设置在所述基板料盒内。
优选地,所述基板料盒的部分结构伸出到所述安装座的外部,或者,所述基板料盒全部结构放入到所述安装座内。
优选地,所述驱动机构包括分割器和第一驱动电机,所述第一驱动电机驱动所述分割器转动,所述分割器带动所述转动平台转动。
优选地,所述推动部包括推杆,所述第二驱动电机能够驱动所述推杆沿其轴向往复运动,并能够通过所述推杆将所述陶瓷基板推动至所述取料位置。
优选地,所述转动平台每次转动将一个所述安装座转动至上料位置,所述推动机构能够将位于所述上料位置的所述安装座内的所述陶瓷基板推动至所述取料位置。
优选地,所述陶瓷基板转动上料机构还包括第二检测装置,当所述安装座转动至所述上料位置时,所述第二检测装置发出信号使所述驱动机构停止转动。
优选地,所述陶瓷基板转动上料机构还包括第一检测装置,所述第一检测装置能够检测到位于所述取料位置的所述陶瓷基板,并当所述第一检测装置检测到所述取料位置有所述陶瓷基板时,向取料机构发出信号,使所述取料机构将所述取料位置的陶瓷基板取走。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造