[实用新型]一种阵列焊盘差分布线结构及连接器封装有效
| 申请号： | 201822273240.5 | 申请日： | 2018-12-29 |
| 公开（公告）号： | CN209914166U | 公开（公告）日： | 2020-01-07 |
| 发明（设计）人： | 何宗明;贾首锋 | 申请（专利权）人： | 广州兴森快捷电路科技有限公司;深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K1/11 |
| 代理公司： | 44205 广州嘉权专利商标事务所有限公司 | 代理人： | 唐致明;洪铭福 |
| 地址： | 510663 广东省广州市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 地焊盘 焊盘 差分对信号 差分布线 最小单位 连接器 工艺加工要求 本实用新型 设计复杂度 布线设计 布线通道 单线模式 间隔排布 阵列焊盘 常规的 耦合性 布线 盲孔 通孔 封装 加工 保证 | ||
【权利要求书】：
1.一种阵列焊盘差分布线结构，其包括若干差分焊盘和地焊盘，其特征在于，
所述若干差分焊盘与地焊盘上均设有通孔，其中每行中相邻的两个差分焊盘为差分对，相邻的两个地焊盘为地对，所述差分对与所述地对间隔排布，以一个差分对和一个地对为最小单位，相邻的所述最小单位之间的间隔为布线通道。
2.根据权利要求1所述的阵列焊盘差分布线结构，其特征在于，相邻的连个最小单位的间距大于最小单位中差分对与地对之间的距离。
3.根据权利要求1所述的阵列焊盘差分布线结构，其特征在于，其中奇数行上的通孔和偶数行上的通孔分别相对于焊盘的中心沿着垂直方向互为反方向偏移预设距离a，其中奇数列上的通孔和偶数列上的通孔分别相对于焊盘的中心沿着水平方向互为反方向偏移预设距离b。
4.根据权利要求1所述的阵列焊盘差分布线结构，其特征在于，所述布线通道的宽度大于0.5mm。
5.根据权利要求1所述的阵列焊盘差分布线结构，其特征在于，所述焊盘的间距小于等于0.8mm。
6.一种连接器封装，其特征在于，包括：其包括如权利要求1至5任一项所述的阵列焊盘差分布线结构。
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