[实用新型]一种阵列焊盘差分布线结构及连接器封装

说明书

本实用新型公开了一种阵列焊盘差分布线结构及连接器封装，所述差分布线结构包括若干差分焊盘和地焊盘，所述若干差分焊盘与地焊盘上均设有通孔，其中每行中相邻的两个差分焊盘为差分对，相邻的两个地焊盘为地对，所述差分对与所述地对间隔排布，以一个差分对和一个地对为最小单位，相邻的所述最小单位之间的间隔为布线通道。相比常规的单线模式布线设计更加简单；同时兼顾了大部分工厂工艺参数，满足极限工艺加工要求；相对采用盲孔设计，降低加工难度和成本，同时也降低设计复杂度，同时保证了差分对信号布线的耦合性，提升差分对信号的信号质量。

技术领域

本实用新型涉及PCB板布线领域，尤其是涉及一种阵列焊盘差分布线结构及连接器封装。

背景技术

随着电子行业的不断发展，PCB体积变小，线路更加密集，对信号质量的要求越来越高， PCB设计难度也越来越大。在PCB布线设计时，为了更好的信号质量，信号线的长度，层级等等都需要精确的计算设计。目前，高速差分对在高速电路PCB设计中应用越来越广泛， PCB板卡之间的高速差分对连接器有时候会采用焊盘为菱形焊盘阵列的贴装连接器封装，如图1所示，在水平和垂直方向上，焊盘中心间距为0.8mm,焊盘行数和列数通常≥10。此类连接器主要用途为高速差分信号传输，在管脚定义上的特点为每两个相邻的管脚为差分对网络，而差分对相邻的6个焊盘一般为地网络。在PCB设计中，需要对连接器上的所有网络打孔和布线。常用的通孔打孔出线方式有两种，一种过孔打在焊盘中心，如图2所示，另一种过孔打在焊盘的缝隙中间，如图3所示。这两种打孔方式，过孔的中心距离为0.8mm。过孔尺寸一般采用的是孔径0.2mm，焊盘直径为0.4mm，则两孔焊盘之间的边缘距离为0.4mm。由于信号线到过孔焊盘的边缘距离至少0.1mm，即使采用大部分加工厂的极限加工工艺的0.1mm布线宽度、0.1mm信号线边缘距离的差分对布线方式，也需要两个过孔之间的间距为0.5mm以上。所以这两种打孔方式都将导致高速差分线在连接器内只能按单端线模式布线，如图4所示。该布线方式将导致差分对无法保持耦合，同时最里边的差分对从外圈的差分对两孔之间穿过，导致差分对的信号完整性问题。为满足信号完整性要求，另一种方法是采用盲孔设计，最外一圈焊盘使用1-3的盲孔后在第3层进行差分对布线，最外圈的差分对次外圈采用1-5盲孔后在第5层进行差分对布线，依次类推，需根据焊盘圈数确定采用的盲孔种类。然而此方法将增加加工难度和加工成本。

实用新型内容

本发明旨在至少在一定程度上解决相关技术中的技术问题之一。为此，本发明的一个目的是提供一种简单、耦合性高的阵列焊盘差分布线结构及连接器封装。

本发明所采用的技术方案是：一种阵列焊盘差分布线结构，其包括若干差分焊盘和地焊盘，所述若干差分焊盘与地焊盘上均设有通孔，其中每行中相邻的两个差分焊盘为差分对，相邻的两个地焊盘为地对，所述差分对与所述地对间隔排布，以差分对和地对为最小单位，相邻的最小单位之间的间隔为布线通道。

进一步，相邻的连个最小单位的间距大于最小单位中差分对与地对之间的距离。

进一步，其中奇数行上的通孔和偶数行上的通孔分别相对于焊盘的中心沿着垂直方向互为反方向偏移预设距离a，其中奇数列上的通孔和偶数列上的通孔分别相对于焊盘的中心沿着水平方向互为反方向偏移预设距离b。

进一步，所述布线通道的宽度大于0.5mm。

进一步，所述焊盘的间距小于等于0.8mm。

本实用新型还提供了一种连接器封装，包括：其包括如上述的阵列焊盘差分布线结构。

本实用新型的有益效果是：本实用新型以相邻的最小单位之间的间隔作为差分线的布线通道，内层差分对布线时操作方便快捷，相比常规的单线模式布线设计更加简单；同时兼顾了大部分工厂工艺参数，满足极限工艺加工要求；相对采用盲孔设计，降低加工难度和成本，同时也降低设计复杂度，同时保证了差分对信号布线的耦合性，提升差分对信号的信号质量。

附图说明