[实用新型]MEMS麦克风

说明书

本实用新型提供一种MEMS麦克风，包括具有背腔的基底以及设于所述基底上的电容系统，所述电容系统包括背板以及与所述背板相对且分别设置在所述背板两侧的第一振膜和第二振膜，所述第一振膜和第二振膜与背板间隔设置并分别形成第一绝缘间隙和第二绝缘间隙，所述背板开设有若干个通孔，所述第一振膜和所述第二振膜为圆形，所述MEMS麦克风还包括贯穿所述通孔设置于所述第一振膜与所述第二振膜之间的第一支撑件，所述第一支撑件的一端连接于所述第一振膜的圆心，另一端连接于所述第二振膜的圆心。通过设置支撑件，有效避免了振膜不必要的偏转，提高了MEMS麦克风的整体灵敏度和信噪比。

【技术领域】

本实用新型涉及麦克风技术领域，特别是涉及一种具有双振膜的MEMS麦克风。

【背景技术】

MEMS(Micro-Electro-Mechanical System，微机电系统)技术近年来已经获得广泛应用，它采用先进的半导体制造工艺，实现传感器、驱动器等器件的批量制造，与对应的传统器件相比，MEMS器件在体积、功耗、重量以及价格方面有十分明显的优势。市场上，MEMS器件的主要应用实例包括压力传感器、加速度计及硅麦克风等。

采用MEMS技术制造的硅麦克风在小型化、性能、可靠性、环境耐受性、成本及量产能力上与ECM比都有相当优势，迅速占领手机、PDA、MP3及助听器等消费电子产品市场。采用MEMS技术制造的硅麦克风通常具有与固态背板平行地布置的可移动膜片，膜片和背板形成可变电容器。膜片响应于入射的声能而移动，以改变可变电容，并且由此产生用于表示入射声能的电信号。

随着电容式微硅麦克风的技术发展，要求硅麦克风尺寸更小、成本更低、可靠性更高，而硅麦克风尺寸变小，会导致灵敏度下降，信噪比下降。如何进一步提高硅麦克风的信噪比是目前亟待解决的问题。

【实用新型内容】

本实用新型的目的在于提供一种具有高灵敏度和信噪比的MEMS麦克风。其具体方案如下：

一种MEMS麦克风，包括具有背腔的基底以及设于所述基底上的电容系统，所述电容系统包括背板以及与所述背板相对且分别设置在所述背板一侧的第一振膜、设置于所述背板另一侧的，所述第一振膜和第二振膜与背板间隔设置并分别形成第一绝缘间隙和第二绝缘间隙，所述背板开设有若干个通孔，所述第一振膜和所述第二振膜为圆形，所述MEMS麦克风还包括贯穿所述通孔设置于所述第一振膜与所述第二振膜之间的第一支撑件，所述第一支撑件的一端连接于所述第一振膜的圆心，另一端连接于所述第二振膜的圆心。

进一步地，所述MEMS麦克风还包括至少两个贯穿所述通孔设置于所述第一振膜与所述第二振膜之间的第二支撑件，至少两个所述第二支撑件均匀设置于以所述第一支撑件为圆心的圆周上。

进一步地，所述第一支撑件和/或所述第二支撑件为圆柱结构。

进一步地，所述第一支撑件和/或所述第二支撑件不与所述背板接触。

进一步地，所述背板的上、下表面设有若干凸起，所述凸起用于防止所述第一振膜、所述第二振膜与所述背板发生粘附。

进一步地，还包括设置在所述基底表面的绝缘层,所述电容系统通过该绝缘层与所述基底相连。

进一步地，所述背腔贯通所述基底以及所述绝缘层。

本实用新型的有益效果在于：本实用新型通过在振膜的中心位置设置支撑件，有效避免了振膜不必要的偏转，进而提高了MEMS麦克风的整体灵敏度和信噪比。同时这种结构的MEMS麦克风还兼具高声压保护功能，制作工艺不仅简单，而且生产成本低廉。

【附图说明】

图1为本实用新型实施例的一种MEMS麦克风的俯视图；

图2为本实用新型实施例图1中A-A方向的剖视图；