[实用新型]一种低插损高频高导热基板及印制电路板有效
| 申请号： | 201822278499.9 | 申请日： | 2018-12-30 |
| 公开（公告）号： | CN209627817U | 公开（公告）日： | 2019-11-12 |
| 发明（设计）人： | 颜善银;许永静;杨中强;刘潜发;郭浩勇;苏民社 | 申请（专利权）人： | 广东生益科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02 |
| 代理公司： | 北京品源专利代理有限公司 11332 | 代理人： | 巩克栋 |
| 地址： | 523808 广东省东莞*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 导热基板 热导率 导热 插损 导热胶膜层 高导热基板 粗糙度 低轮廓 铜箔层 粘结片 第二树脂层 第一树脂层 印制电路板 线路板 从上到下 介电常数 介电损耗 印制电路 粘结片层 集成度 基板 电子产品 剥离 应用 | ||
【权利要求书】：
1.一种导热基板，其特征在于，所述基板从上到下依次包括结合在一起的粗糙度Rz≤5μm的第一低轮廓铜箔层、第一树脂层、热导率0.5-1.5W/mK的第一导热粘结片或导热胶膜层、热导率1.0-3.0W/mK的第三导热粘结片层、热导率0.5-1.5W/mK的第二导热粘结片或导热胶膜层、第二树脂层和粗糙度Rz≤5μm的第二低轮廓铜箔层。
2.根据权利要求1所述的导热基板，其特征在于，所述第一低轮廓铜箔层和第二低轮廓铜箔层为粗糙度相同的低轮廓铜箔层。
3.根据权利要求1所述的导热基板，其特征在于，所述第一树脂层的厚度为2-20μm。
4.根据权利要求1所述的导热基板，其特征在于，所述第二树脂层的厚度为2-20μm。
5.根据权利要求1所述的导热基板，其特征在于，所述第一树脂层和第二树脂层的厚度相同。
6.根据权利要求1所述的导热基板，其特征在于，所述第一导热粘结片或导热胶膜层与第二导热粘结片或导热胶膜层为热导率相同的导热粘结片或导热胶膜层。
7.根据权利要求1所述的导热基板，其特征在于，所述第三导热粘结片层的热导率高于所述第一导热粘结片或导热胶膜层和第二导热粘结片或导热胶膜层的热导率。
8.一种印制电路板，其特征在于，所述印制电路板包括如权利要求1-6中任一项所述的导热基板。
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