[实用新型]一种低插损高频高导热基板及印制电路板

说明书

本实用新型提供了一种低插损高频高导热基板及印制电路板，所述基板从上到下依次包括结合在一起的粗糙度Rz≤5μm的第一低轮廓铜箔层、第一树脂层、热导率0.5‑1.5W/mK的第一导热粘结片或导热胶膜层、热导率1.0‑3.0W/mK的第三导热粘结片层、热导率0.5‑1.5W/mK的第二导热粘结片或导热胶膜层、第二树脂层和粗糙度Rz≤5μm的第二低轮廓铜箔层。所述导热基板具有较高的热导率和剥离强度；具有较低的介电常数和介电损耗，满足导热基板的使用要求；具有较低的插损，可进一步降低导热基板产生的热量；具有较高的集成度，可以进一步提高导热基板的可靠性；可作为线路板应用于电子产品中。

技术领域

本实用新型属于电路基板领域，涉及一种导热基板及印制电路板，尤其涉及一种低插损高频高导热基板及印制电路板。

背景技术

随着印刷线路板(PCB)向着高密度、多层化方向的不断发展，元器件在PCB上搭载、安装的空间大幅减少，整机电子产品对元器件的功率要求越来越高，小空间、大功率不可避免地产生更多的热量聚集。另一方面，随着现代通讯技术的快速发展，电子设备的工作频率越来越高，发热量越来越大。总之，把大量强大功能集成到更小的组件中，驱使印制板走向高密度化，同时信号传输高频化或高速数字化的发展，这两大因素驱使着印制板的工作温度急剧地上升。如果积聚的热量不能及时排出，将使设备的工作温度升高，长此以往，将造成元器件电气性能下降甚至毁损，严重损害设备的寿命和可靠性。大量试验和统计数据表明，电子元器件(最佳工作温度后)的温升2℃其可靠性便下降10％，温升50℃的使用寿命只有温升25℃的1/6，因此，印制板工作温度已成为影响可靠性和使用寿命的最重要的因素。

提高线路集成度及PCB功率密度的需求与日俱增，高频印刷线路板热管理的重要性更加突出。众所周知，材料的导热系数对于减小温升至关重要。高频线路板的热量本质上与线路板上的损耗密切相关。例如，表面粗糙的铜箔比表面光滑的铜箔损耗大。另一种影响损耗的材料参数是印刷线路板介质层材料的损耗因子，损耗因子越低，介电损耗越小，印刷线路板产生的热量也会越少。此外，介电常数较低的印刷线路板材料也会比介电常数较高的材料产生的损耗小，产生的热量少。一般而言，选择具有良好性能的线路板材料，如高导热系数，较低的损耗因子，光滑的铜箔表面以及低介电常数，不仅有助于设计高性能的印刷线路板，还能够改善热管理。

CN103702511A公开了一种高导热金属基板及其制作方法，所述高导热金属基板包括多孔LCP膜，涂覆在多孔LCP膜两面上的导热系数为2-6W/m.K的导热绝缘层，涂覆在金属箔上的导热系数为1-4W/m.K的导热绝缘层及金属箔。通过在多孔LCP膜两面及金属箔的一面涂覆导热绝缘层，然后压合制备高导热金属基板。该金属基板不仅具有高的导热系数且具有优异的介电性能。

CN104066265A公开了一种多层印刷电路板结构，其依序由一铝箔基层、一第一预浸渍体、一铝箔中间层、一第二预浸渍体及一铜箔表层所叠置而成，其中，该第一预浸渍体与第二预浸渍体均为由一纤维布浸渍一导热材料所构成，使该导热材料可填充于该纤维布的空隙中，该导热材料至少包括树脂与填料所调配而成。该发明通过铝箔基层、第一预浸渍体、铝箔中间层、第二预浸渍体及铜箔表层的叠置组合，以及其中包含的树脂组成成分，可达到具有导热性、低吸湿性、耐热效果佳、高熔点、低介电常数、低介电损耗系数及不易形成爆板等优点。

在本领域中，期望能够进一步开发出可以满足高频高导热电子电路基板对低介电常数、低介电损耗、低插损、高热导率等综合性能要求的导热基板结构。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种导热基板及印制电路板，特别是提供一种低插损高频高导热基板及印制电路板，本实用新型的导热基板可以满足高频高导热电子电路基板对低介电常数、低介电损耗、低插损、高热导率等综合性能的要求。

为达到此实用新型目的，本实用新型采用以下技术方案：