[实用新型]一种电子器件的封装结构有效
| 申请号： | 201822279231.7 | 申请日： | 2018-12-31 |
| 公开（公告）号： | CN210340322U | 公开（公告）日： | 2020-04-17 |
| 发明（设计）人： | 吴志江;王凯;饶成辉 | 申请（专利权）人： | 瑞声科技（新加坡）有限公司 |
| 主分类号： | B81B7/00 | 分类号： | B81B7/00;H04R19/04 |
| 代理公司： | 广东广和律师事务所 44298 | 代理人： | 陈巍巍 |
| 地址： | 新加坡卡文迪*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 电子器件 封装 结构 | ||
1.一种电子器件的封装结构，其特征在于，包括具有导电轨迹的基板、与所述基板组装形成容纳空间的第一壳体、罩设于所述第一壳体外周的第二壳体、以及容纳于所述容纳空间并与所述基板导电连接的电子器件，所述第一壳体与所述第二壳体之间形成容纳腔；
其中，所述第一壳体与第二壳体之间具有固定结构，所述固定结构物理固定第一壳体与第二壳体的相对位置；
所述第一壳体和所述第二壳体至少其中之一的材质为金属。
2.根据权利要求1所述的一种电子器件的封装结构，其特征在于，所述第一壳体和所述第二壳体至少其中之一与所述基板导电连接。
3.根据权利要求1所述的一种电子器件的封装结构，其特征在于，所述第二壳体的材质为金属。
4.根据权利要求1所述的一种电子器件的封装结构，其特征在于，所述第一壳体的材质为塑料。
5.根据权利要求1所述的一种电子器件的封装结构，其特征在于，所述固定结构为胶粘固定结构。
6.根据权利要求5所述的一种电子器件的封装结构，其特征在于，所述胶粘固定结构包括多个间隔的胶粘点。
7.根据权利要求5所述的一种电子器件的封装结构，其特征在于，所述胶粘固定结构为连续的胶粘层。
8.根据权利要求1所述的一种电子器件的封装结构，其特征在于，
所述第一壳体与所述基板固定连接，所述第二壳体与所述基板固定连接，所述容纳空间与所述容纳腔不连通；或者
所述第一壳体与所述基板间隔设置，所述第二壳体与所述基板固定连接，所述容纳空间与所述容纳腔连通；或者
所述第一壳体与所述基板固定设置，所述第二壳体与所述基板间隔设置，所述容纳腔与外部空间连通。
9.根据权利要求1所述的一种电子器件的封装结构，其特征在于，所述电子器件包括MEMS芯片和集成电路芯片。
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