[实用新型]一种电子器件的封装结构

说明书

本实用新型一种电子器件的封装结构，其特征在于，包括具有导电轨迹的基板、与所述基板组装形成容纳空间的第一壳体、罩设于所述第一壳体外周的第二壳体、以及容纳于所述容纳空间并与所述基板导电连接的电子器件，所述第一壳体与所述第二壳体之间形成容纳腔；其中，所述第一壳体与第二壳体之间具有固定结构，所述固定结构物理固定第一壳体与第二壳体的相对位置；所述第一壳体和所述第二壳体至少其中之一的材质为金属。双层外壳的保护，使得封装结构抗外力能力更强，收外力作用后产品性能影响越小。

【技术领域】

本实用新型涉及封装技术领域，尤其涉及一种集成MEMS芯片与集成电路芯片的电子器件的封装结构。

【背景技术】

电子器件目前在移动通信系统、笔记本电脑等电子产品中起到至关重要的作用，近年来，电子产品在性能不断优化的同时体积也更偏重于小型化，这使得电子产品内部的多个电子器件之间电磁干扰越来越强，尤其是集成电路受到天线的辐射信号干扰较强，从而影响其正常工作性能。因此，需要改善电子器件的封装问题，从而提高电子器件抗电子干扰的性能，提高其工作的可靠性。

在现有技术中，主要是通过电磁屏蔽外壳来实现对干扰的屏蔽，主要通过改进屏蔽外壳的材质来提高屏蔽性能，例如专利CN203788636U中，在传统屏蔽外壳的基础上增加了碳基覆盖层，从而改善屏蔽性能，然而，这种改进对提高电磁屏蔽性能的提高作用不大，不能满足当前电子器件抗干扰性能。且随着现代电子产品对信号传输与处理要求越来越高，处理信号频率提升，所处工作环境愈发恶劣。传统封装结构越来越显示出其弊端以及对EMC性能要求提升的需求。在上述背景下，提出了一种新型封装结构，以满足现在麦克风对高抗电磁干扰性能需求。因此，本实用新型主要针对这一技术问题进行改进，提出一种提高电磁屏蔽性能的封装结构。

【实用新型内容】

为了解决上述问题，本实用新型提供了一种电子器件的封装结构，其特征在于，包括具有导电轨迹的基板、与所述基板组装形成容纳空间的第一壳体、罩设于所述第一壳体外周的第二壳体、以及容纳于所述容纳空间并与所述基板导电连接的电子器件，所述第一壳体与所述第二壳体之间形成容纳腔；其中，所述第一壳体与第二壳体之间具有固定结构，所述固定结构物理固定第一壳体与第二壳体的相对位置；所述第一壳体和所述第二壳体至少其中之一的材质为金属。

进一步的，所述第一壳体和所述第二壳体至少其中之一与所述基板导电连接。

进一步的，所述第二壳体的材质为金属。

进一步的，所述第一壳体的材质为塑料。

进一步的，所述固定结构为胶粘固定结构。

进一步的，所述胶粘固定结构包括多个间隔的胶粘点。

进一步的，所述胶粘固定结构为连续的胶粘层。

进一步的，所述第一壳体与所述基板固定连接，所述第二壳体与所述基板固定连接，所述容纳空间与所述容纳腔不连通；或者

所述第一壳体与所述基板间隔设置，所述第二壳体与所述基板固定连接，所述容纳空间与所述容纳腔连通；或者

所述第一壳体与所述基板固定设置，所述第二壳体与所述基板间隔设置，所述容纳腔与外部空间连通。

进一步的，所述固定结构所使用的材质包括环氧胶和导电胶。

进一步的，所述电子器件包括MEMS芯片和集成电路芯片。

本实用新型结构设计与传统封装结构相比具有如下优点：

(1)双层外壳的保护，使封装结构抗外力能力更强，受外力作用后产品性能影响越小。

(2)塑料壳体与金属壳体的搭配、容纳空间与容纳腔之间的连通关系，使封装结构具有良好的绝热绝缘作用，可以有效抑制部分热源与芯片耦合引起的电磁干扰。