[发明专利]将多个微型发光二极管转移至目标基板的方法、阵列基板及其显示设备

说明书

本申请公开了一种用于将多个微型发光二极管(微型LED)转移至目标基板的方法。所述方法包括：提供具有多个微型LED的阵列的第一基板；提供具有包括多个接合触点的接合层的目标基板；向多个接合触点施加电势；将多个微型LED与具有电势的多个接合触点对准；以及将第一基板中的多个微型LED转移至目标基板上。

技术领域

本发明涉及显示技术，更具体地，涉及一种用于将多个微型发光二极管转移至目标基板的方法、具有通过所述方法转移的多个微型发光二极管的阵列基板、以及显示设备。

背景技术

近年来，提出和开发了小型化的电光器件，包括微型发光二极管(微型LED)。基于微型LED的显示面板具有高亮度、高对比度、快速响应以及低功耗的优点。基于微型LED的显示技术在显示领域中获得了广泛的应用，包括智能电话和智能手表。

发明内容

一方面，本发明提供了一种用于将多个微型发光二极管(微型LED)转移至目标基板的方法，包括：提供具有多个微型LED的阵列的第一基板；提供具有接合层的目标基板，该接合层包括多个接合触点；向多个接合触点施加电势；将多个微型LED与具有电势的多个接合触点对准；以及将第一基板中的多个微型LED转移至目标基板上。

可选地，多个微型LED中的每一个包括微型p-n二极管和位于所述微型p-n二极管上的金属化块；并且将多个微型LED与多个接合触点对准包括将金属化块与被施加有电势的多个接合触点中的一个对准，金属化块置于微型p-n二极管和多个接合触点中的一个之间。

可选地，将多个微型LED与多个接合触点对准包括放置第一基板和目标基板以使得第一基板和目标基板彼此面对；以及朝向彼此地移动第一基板和目标基板。

可选地，在朝向彼此地移动第一基板和目标基板期间向多个接合触点施加电势。

可选地，向多个接合触点施加电势包括向公共地连接至多个接合触点的信号线施加电势。

可选地，目标基板包括多个薄膜晶体管的阵列，每个薄膜晶体管包括与多个接合触点中的一个电连接的漏极、与公共电极电连接的源极、以及栅极；其中向公共地连接至多个接合触点的信号线施加电势包括分别向多个薄膜晶体管的多个栅极施加多个栅极扫描信号，从而导通多个薄膜晶体管；以及向与多个薄膜晶体管的多个源极电连接的公共电极施加电势，从而向多个接合触点施加电势。

可选地，第一基板是生长基板。

可选地，第一基板是柔性载体基板；所述方法还包括在生长基板上制作多个微型LED；以及将生长基板中的多个微型LED转移至第一基板上。

可选地，在将第一基板中的多个微型LED转移至目标基板上之前，所述方法还包括调整第一基板中的多个微型LED的第一间距以使得第一间距与目标基板中的多个接合触点的第二间距相匹配。

可选地，将多个微型LED转移至目标基板上包括从第一基板剥离多个微型LED。

可选地，将多个微型LED转移至目标基板上包括通过激光剥离从第一基板剥离多个微型LED。

可选地，在将多个微型LED转移至目标基板上之后，所述方法还包括将多个微型LED分别焊接至多个接合触点上。

可选地，将多个微型LED分别焊接至多个接合触点上通过回流焊接进行。

可选地，将多个微型LED分别焊接至多个接合触点上通过激光辅助焊接进行。

可选地，所述电势为正电势。

可选地，在将多个微型LED转移至目标基板上之后，所述方法还包括远离目标基板地移动第一基板。

在另一方面，本发明提供了一种阵列基板，其包括通过本文描述的方法转移的多个微型LED。