[发明专利]半导体模块

权利要求书

1.一种半导体模块，用于将直流转换为三相交流，并将该三相交流提供至三相电机从而进行驱动，其特征在于，包括：

基板；

电源布线，沿所述基板的第一边配置；

电源端子，与所述电源布线相连接；

第一接地布线、第二接地布线、以及第三接地布线，在所述基板上沿与所述基板的所述第一边相向的第二边配置；

第一接地端子，与所述第一接地布线相连接；

第二接地端子，与所述第二接地布线相连接；

第三接地端子，与所述第三接地布线相连接；

第一至第三电机端子，分别与所述三相电机的线圈相连接；

第一至第三半桥，由高端开关与低端开关在所述电源布线与所述第一至第三接地布线之间分别串联连接构成，同时所述高端开关与所述低端开关之间的连接点分别与第一至第三电机端子相连接并相互并联；以及

第一至第六控制信号端子，被输入用于控制所述第一至第三半桥的所述高端开关与所述低端开关运作的控制信号，

其中，所述第一接地端子、所述第二接地端子、以及所述第三接地端子沿所述第二边相互隔开着并排配置，并且相互电气绝缘，所述第一至第三电机端子沿着所述第一边配置。

2.根据权利要求1所述的半导体模块，其特征在于：

其中，所述第一至第三接地布线的各自的面积小于所述电源布线的面积。

3.根据权利要求2所述的半导体模块，其特征在于：

其中，所述第一接地端子的一端与靠近和所述第一以及第二边相交的所述基板的第三边的所述第一接地布线的端部相连接，

所述第二接地端子的一端与靠近所述第二边的所述第二接地布线的端部相连接，

所述第三接地端子的一端与靠近和所述基板的所述第三边相向的第四边的所述第三接地布线的端部相连接。

4.根据权利要求3所述的半导体模块，其特征在于：

其中，将所述第一半桥的第一低端开关的控制电极与所述第四控制信号端子连接的第四控制用键合线从所述第一接地布线的上方通过，

将所述第二半桥的第二低端开关的控制电极与所述第五控制信号端子连接的第五控制用键合线从所述第二接地布线的上方通过，

将所述第三半桥的第三低端开关的控制电极与所述第六控制信号端子连接的第六控制用键合线从所述第三接地布线的上方通过。

5.根据权利要求4所述的半导体模块，其特征在于：

其中，所述第一半桥的第一高端开关被配置在所述电源布线的一端上并且第一电极与所述电源布线电气连接，

所述第三半桥的第三高端开关被配置在所述电源布线的另一端上并且第一电极与所述电源布线电气连接，

所述第二半桥的第二高端开关被配置在所述电源布线上并且第一电极与所述电源布线电气连接，从而使其位于所述第一高端开关与所述第三高端开关之间。

6.根据权利要求5所述的半导体模块，其特征在于，进一步包括：

第一中央布线，在所述基板的上端面上被配置在所述电源布线的所述一端与所述第一接地布线之间，其上端面上配置有所述第一低端开关，并且与第一高端开关的另一端以及所述第一电机端子电气连接；

第三中央布线，在所述基板的上端面上被配置在所述电源布线的所述另一端与所述第三接地布线之间，其上端面上配置有所述第三低端开关，并且与第三高端开关的另一端以及所述第三电机端子电气连接；以及

第二中央布线，在所述基板的上端面上被配置在所述电源布线与所述第二接地布线之间并且所述第一中央布线与所述第三中央布线之间，其上端面上配置有所述第二低端开关，并且与第二高端开关的另一端以及所述第二电机端子电气连接。

7.根据权利要求1所述的半导体模块，其特征在于，进一步包括：

热敏电阻，在所述基板上靠近所述基板的第二边配置，从而使其位于所述第一接地布线与所述第二接地布线之间、或位于所述第二接地布线与所述第三接地布线之间，用于检测温度。