[发明专利]半导体模块

说明书

本发明的半导体模块包括：用于将直流转换为三相交流，并将该三相交流提供至三相电机从而进行驱动，其第一接地端子GND1、第二接地端子GND2、以及第三接地端子GND3沿第二边B2相互隔开着并排配置，并且相互电气绝缘。

技术领域

本发明涉及一种半导体模块。

背景技术

以往，作为一种半导体装置，将从直流电源输入的直流电转换为交流电后进行输出的半导体模块已被普遍认知。

该半导体模块例如是将直流电压转换为三相交流电压，以用于驱动三相电机(专利第6062565号)。

在这种以往的半导体模块中(图3，图4)，为了减小布线电阻，将接地布线的三相共通设置为了L字形(图3)。

然而，在该半导体模块中，由于接地布线的图案是三相共通的，因此该接地布线的面积也因此变大(图3)。

这样一来，由于该接地布线的电感也因此变大，从而出现因构成半导体模块的半桥开关导致开关噪音增大这一问题。

为了降低这种开关噪音，例如就需要配置由电阻和电容器组成的滤波器(缓冲器(Snubber))。

鉴于上述情况，本发明的目的是提供一种半导体模块，其能够减小接地布线的电感，从而降低因构成半导体模块的半桥开关所导致的开关噪音。

发明内容

本发明的一种形态涉及的半导体模块，用于将直流转换为三相交流，并将该三相交流提供至三相电机从而进行驱动，其特征在于，包括：

基板；

电源布线，沿所述基板的第一边配置；

电源端子，与所述电源布线相连接；

第一接地布线、第二接地布线、以及第三接地布线，在所述基板上沿与所述基板的所述第一边相向的第二边配置；

第一接地端子，与所述第一接地布线相连接；

第二接地端子，与所述第二接地布线相连接；

第三接地端子，与所述第三接地布线相连接；

第一至第三电机端子，分别与所述三相电机的线圈相连接；

第一至第三半桥，由高端开关与低端开关在所述电源布线与所述第一至第三接地布线之间分别串联连接构成，同时所述高端开关与所述低端开关之间的连接点分别与第一至第三电机端子相连接并相互并联；以及

第一至第六控制信号端子，被输入用于控制所述第一至第三半桥的所述高端开关与所述低端开关运作的控制信号，

其中，所述第一接地端子、所述第二接地端子、以及所述第三接地端子沿所述第二边相互隔开着并排配置，并且相互电气绝缘。

在所述半导体模块中，

所述第一至第三接地布线的各自的面积小于所述电源布线的面积。

在所述半导体模块中，

所述第一接地端子的一端与靠近和所述第一以及第二边相交的所述基板的第三边的所述第一接地布线的端部相连接，

所述第二接地端子的一端与靠近所述第二边的所述第二接地布线的端部相连接，

所述第三接地端子的一端与靠近和所述基板的所述第三边相向的第四边的所述第三接地布线的端部相连接。

在所述半导体模块中，

将所述第一半桥的第一低端开关的控制电极与所述第四控制信号端子连接的第四控制用键合线从所述第一接地布线的上方通过，