[发明专利]基板收纳容器有效
申请号: | 201880003612.2 | 申请日: | 2018-04-27 |
公开(公告)号: | CN109791904B | 公开(公告)日: | 2020-12-22 |
发明(设计)人: | 松鸟千明 | 申请(专利权)人: | 未来儿股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/673 | 分类号: | H01L21/673 |
代理公司: | 北京信慧永光知识产权代理有限责任公司 11290 | 代理人: | 鹿屹;李雪春 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 收纳 容器 | ||
1.一种基板收纳容器,其特征在于,包括:
容器主体,具备筒状的壁部,所述壁部的一端部具备形成有容器主体开口部的开口周缘部,另一端部封闭,利用所述壁部的内表面,形成能收纳多个基板且与所述容器主体开口部连通的基板收纳空间;
盖体,能相对于所述容器主体开口部进行装拆,并且能封闭所述容器主体开口部;
通气流路,能将所述基板收纳空间与所述容器主体的外部空间连通;以及
气体喷出喷嘴部,具有将流入所述通气流路的气体供给到所述基板收纳空间的多个开口部,
所述基板收纳容器具有能使气体从多个所述开口部以均匀化的流量流出的气体流量均匀化部,
所述气体流量均匀化部由分支路构成,所述分支路形成在所述通气流路与所述开口部之间且使来自所述通气流路的气流分支,
所述开口部具有第一开口部和第二开口部,
所述第一开口部朝向如下的方向开口:该方向朝向位于所述容器主体的一端部的所述容器主体开口部,
所述第二开口部朝向相对于如下的方向呈预定角度的方向开口:该方向与朝向所述容器主体开口部的方向为相反的方向。
2.根据权利要求1所述的基板收纳容器,其特征在于,所述气体喷出喷嘴部具有清洗液流入阻碍部,在清洗所述容器主体时,所述清洗液流入阻碍部在所述开口部的附近阻止清洗液从所述开口部流入所述通气流路侧。
3.根据权利要求2所述的基板收纳容器,其特征在于,所述气体流量均匀化部由气体滞留室构成,所述气体滞留室形成在所述通气流路与所述气体喷出喷嘴部的开口部之间且构成气体均匀保持部,所述气体均匀保持部将所述通气流路与所述气体喷出喷嘴部的开口部连通,并通过使气体临时滞留而加压,从而能将来自所述通气流路的气体均匀地保持为预定量。
4.根据权利要求2所述的基板收纳容器,其特征在于,
所述壁部具有后壁、上壁、下壁和一对侧壁,由所述后壁封闭所述壁部的另一端部,并且由所述上壁的一端部、所述下壁的一端部和所述侧壁的一端部形成所述容器主体开口部,
所述后壁具有朝向所述容器主体开口部突出的突出部,
所述突出部具有所述开口部并且构成所述气体喷出喷嘴部。
5.根据权利要求1所述的基板收纳容器,其特征在于,
所述壁部具有后壁、上壁、下壁和一对侧壁,由所述后壁封闭所述壁部的另一端部,并且由所述上壁的一端部、所述下壁的一端部和所述侧壁的一端部形成所述容器主体开口部,
所述气体喷出喷嘴部配置在所述后壁的中央部。
6.根据权利要求1~4中任意一项所述的基板收纳容器,其特征在于,
所述第一开口部开口为半圆形状,所述半圆形状指向所述容器主体开口部所朝向的方向,
所述第二开口部开口为扇形形状,所述扇形形状指向相对于如下的方向呈45°角度的方向:该方向与朝向所述容器主体开口部的方向为相反的方向。
7.根据权利要求6所述的基板收纳容器,其特征在于,所述第二开口部的扇形形状的开口部的半径大于所述第一开口部的半圆形状的开口部的半径。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造