[发明专利]基板收纳容器有效
申请号: | 201880003612.2 | 申请日: | 2018-04-27 |
公开(公告)号: | CN109791904B | 公开(公告)日: | 2020-12-22 |
发明(设计)人: | 松鸟千明 | 申请(专利权)人: | 未来儿股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/673 | 分类号: | H01L21/673 |
代理公司: | 北京信慧永光知识产权代理有限责任公司 11290 | 代理人: | 鹿屹;李雪春 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 收纳 容器 | ||
本发明提供一种基板收纳容器,其包括:容器主体(2);盖体,能相对于容器主体开口部进行装拆,并能封闭容器主体开口部;通气流路(210),能将基板收纳空间(27)与容器主体(2)的外部空间连通;以及气体喷出喷嘴部(8),具有将流入通气流路(210)的气体供给到基板收纳空间(27)的多个开口部(802),并且基板收纳容器具有能使气体从多个开口部(802)以均匀化的流量流出的气体流量均匀化部。
技术领域
本发明涉及收纳、保管、搬运、输送半导体晶片等构成的基板等情况下使用的基板收纳容器。
背景技术
作为收纳由半导体晶片构成的基板而用于在工厂内的工序中进行搬运的基板收纳容器,具备容器主体和盖体的基板收纳容器是以往已知的(例如参照专利文献1~专利文献4)。
容器主体的一端部具备形成有容器主体开口部的开口周缘部。容器主体的另一端部具有封闭的筒状的壁部。容器主体内形成有基板收纳空间。基板收纳空间由壁部包围形成,能收纳多个基板。盖体能相对于开口周缘部进行装拆,并且能封闭容器主体开口部。侧方基板支承部在基板收纳空间内成对地设置于壁部。当未由盖体封闭容器主体开口部时,侧方基板支承部能在使相邻的基板彼此以预定间隔分开排列的状态下,支承多个基板的边缘部。
在作为盖体的一部分且在容器主体开口部封闭时与基板收纳空间相对的部分上,设有前部保持构件。当由盖体封闭容器主体开口部时,前部保持构件能支承多个基板的边缘部。此外,后侧基板支承部以与前部保持构件成对的方式设置于壁部。后侧基板支承部能支承多个基板的边缘部。当由盖体封闭容器主体开口部时,后侧基板支承部与前部保持构件协同工作而支承多个基板,从而在使相邻的基板彼此以预定间隔分开排列的状态下,保持多个基板。
专利文献1:日本专利公开公报特表2016-538732号
专利文献2:日本专利公开公报特开2017-17264号
专利文献3:日本专利公开公报特开2015-162531号
专利文献4:美国专利第8387799号说明书
上述公报记载的基板收纳容器中,例如通过从扩散器的下部强势地流入气体(氮气等不活泼气体或者除去了水分(1%以下)的干燥空气(以下称为吹扫气体)),对扩散器供给置换气体(气体吹扫)。可是,在扩散器的下部、特别是在扩散器的基部附近,因伯努利现象,向容器内吐出吹扫气体的同时也吸入容器内的大气,因此难以可靠地进行气体置换。
发明内容
本发明的目的是提供在基板收纳空间中能可靠地进行气体置换的基板收纳容器。
本发明的基板收纳容器包括:容器主体,具备筒状的壁部,所述壁部的一端部具备形成有容器主体开口部的开口周缘部,另一端部封闭,利用所述壁部的内表面,形成能收纳多个基板且与所述容器主体开口部连通的基板收纳空间;盖体,能相对于所述容器主体开口部进行装拆,并且能封闭所述容器主体开口部;通气流路,能将所述基板收纳空间与所述容器主体的外部空间连通;以及气体喷出喷嘴部,具有将流入所述通气流路的气体供给到所述基板收纳空间的多个开口部,所述基板收纳容器具有能使气体从多个所述开口部以均匀化的流量流出的气体流量均匀化部,所述气体流量均匀化部由分支路构成,所述分支路形成在所述通气流路与所述开口部之间且使来自所述通气流路的气流分支,所述开口部具有第一开口部和第二开口部,所述第一开口部朝向如下的方向开口:该方向朝向位于所述容器主体的一端部的所述容器主体开口部,所述第二开口部朝向相对于如下的方向呈预定角度的方向开口:该方向与朝向所述容器主体开口部的方向为相反的方向。
此外,优选的是,所述气体流量均匀化部由气体滞留室构成,所述气体滞留室形成在所述通气流路与所述气体喷出喷嘴部的开口部之间且构成气体均匀保持部,所述气体均匀保持部将所述通气流路与所述气体喷出喷嘴部的开口部连通,并通过使气体临时滞留而加压,从而能将来自所述通气流路的气体均匀地保持为预定量。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造