[发明专利]溅射靶、磁性膜和磁性膜的制造方法有效
申请号: | 201880004047.1 | 申请日: | 2018-09-11 |
公开(公告)号: | CN111183243B | 公开(公告)日: | 2022-02-11 |
发明(设计)人: | 增田爱美;清水正義;下宿彰 | 申请(专利权)人: | JX金属株式会社 |
主分类号: | C23C14/34 | 分类号: | C23C14/34 |
代理公司: | 北京品源专利代理有限公司 11332 | 代理人: | 吕琳;朴秀玉 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 溅射 磁性 制造 方法 | ||
1.一种溅射靶,以原子比换算计含有1at.%以上且20at.%以下的Zn,所述Zn的一部分或全部形成包含Zn2TiO4和/或Zn2SiO4的复合氧化物,Pt为45at.%以下,余量包含Co和不可避免的杂质。
2.根据权利要求1所述的溅射靶,其中,
含有1at.%~15at.%的Zn。
3.根据权利要求1或2所述的溅射靶,其中,
还形成有选自Co、Cr、Si、B、W、Nb、Mn、Mo和Ti中的至少一种元素的氧化物。
4.根据权利要求1或2所述的溅射靶,其中,
还分别含有60at.%以下的选自Au、Ag、B、Cu、Cr、Ga、Ge、Ir、Mn、Mo、Nb、Ni、Pd、Re、Rh、Ru、Sn、Ta、W和V中的至少一种。
5.一种磁性膜,该磁性膜是通过使用了权利要求1~4中任一项所述的溅射靶的溅射来形成的。
6.一种磁性膜的制造方法,该方法是通过使用了权利要求1~4中任一项所述的溅射靶的溅射来形成磁性膜。
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