[发明专利]接地构件、屏蔽印制线路板及屏蔽印制线路板的制造方法有效
| 申请号： | 201880004207.2 | 申请日： | 2018-02-09 |
| 公开（公告）号： | CN109892020B | 公开（公告）日： | 2022-03-04 |
| 发明（设计）人： | 春名裕介;香月贵彦;长谷川刚;田岛宏 | 申请（专利权）人： | 拓自达电线株式会社 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K9/00 |
| 代理公司： | 北京市安伦律师事务所 11339 | 代理人： | 韩景漫;郭扬 |
| 地址： | 日本大阪府东*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 接地 构件 屏蔽 印制 线路板 制造 方法 | ||
1.一种屏蔽印制线路板，所述屏蔽印制线路板包括：
基体膜，所述基体膜在基膜上依次设包含接地电路的印制电路和绝缘膜而成；
屏蔽膜，包括屏蔽层及层压于所述屏蔽层的绝缘层，所述屏蔽膜覆盖所述基体膜并使所述屏蔽层相较于所述绝缘层而言配置于所述基体膜侧；
接地构件，所述接地构件配置于所述屏蔽膜的绝缘层；
其特征在于：
所述接地构件包括：
外部连接构件，所述外部连接构件含有第1主面和所述第1主面的相反侧的第2主面、且具有导电性；
导电性填料，所述导电性填料配置于所述第1主面侧；
接合性树脂，所述接合性树脂将所述导电性填料固定于所述第1主面；
其中，所述导电性填料包含低熔点金属，
所述接地构件的导电性填料贯穿所述屏蔽膜的绝缘层，
所述接地构件的导电性填料所含有的所述低熔点金属连接于所述屏蔽膜的屏蔽层，
所述接地构件的外部连接构件能和外部接地处电连接，
所述屏蔽膜包括胶粘剂层、层压于所述胶粘剂层的所述屏蔽层、层压于所述屏蔽层的所述绝缘层，
所述屏蔽膜的胶粘剂层和所述基体膜接触，
所述屏蔽膜中，所述胶粘剂层和所述屏蔽层之间及／或所述屏蔽层和所述绝缘层之间形成有屏蔽膜的低熔点金属层，所述屏蔽膜的低熔点金属层和所述接地构件的导电性填料连接。
2.一种屏蔽印制线路板，所述屏蔽印制线路板包括：
基体膜，所述基体膜在基膜上依次设包含接地电路的印制电路和绝缘膜而成；
屏蔽膜，包括屏蔽层及层压于所述屏蔽层的绝缘层，所述屏蔽膜覆盖所述基体膜并使所述屏蔽层相较于所述绝缘层而言配置于所述基体膜侧；
接地构件，所述接地构件配置于所述屏蔽膜的绝缘层；
其特征在于：
所述接地构件包括：
外部连接构件，所述外部连接构件含有第1主面和所述第1主面的相反侧的第2主面、且具有导电性；
导电性填料，所述导电性填料配置于所述第1主面侧；
接合性树脂，所述接合性树脂将所述导电性填料固定于所述第1主面；
其中，所述导电性填料包含低熔点金属，
所述接地构件的导电性填料贯穿所述屏蔽膜的绝缘层，
所述接地构件的导电性填料所含有的所述低熔点金属连接于所述屏蔽膜的屏蔽层，
所述接地构件的外部连接构件能和外部接地处电连接，
所述屏蔽膜的屏蔽层是导电性胶粘剂层，所述屏蔽膜的导电性胶粘剂层和所述基体膜接触，
所述屏蔽膜中，所述屏蔽层和所述绝缘层之间形成有屏蔽膜的低熔点金属层，所述屏蔽膜的低熔点金属层和所述接地构件的导电性填料连接。
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