[发明专利]接地构件、屏蔽印制线路板及屏蔽印制线路板的制造方法

说明书

本发明目的在于提供一种接地构件，该接地构件能配置于任意位置，且反复进行加热及冷却来将元件安装于使用了该接地构件的屏蔽印制线路板时接地构件的导电性填料和屏蔽膜的屏蔽层之间不易产生偏移。本发明的接地构件包括：外部连接构件，所述外部连接构件含有第1主面和上述第1主面的相反侧的第2主面、且具有导电性；导电性填料，所述导电性填料配置于上述第1主面侧；接合性树脂，所述接合性树脂将上述导电性填料固定于上述第1主面；其特征在于上述导电性填料包含低熔点金属。

技术领域

本发明涉及接地构件、屏蔽印制线路板及屏蔽印制线路板的制造方法。

背景技术

在小型化、高功能化急速发展的手机、摄像机、笔记本型个人电脑等电子设备中，挠性印制线路板经常用于将电路组装入复杂的机构中。另外，挠性印制线路板还因其优越的可挠性而用于像打印头这样的可动部和控制部的连接。这些电子设备中必须进行电磁波屏蔽措施，在装置内使用的挠性印制线路板也是采取了电磁波屏蔽措施的挠性印制线路板（以下也称“屏蔽印制线路板”）。

一般的屏蔽印制线路板通常包括基体膜和屏蔽膜，基体膜是在基膜上依次设印制电路和绝缘膜而成；屏蔽膜包括导电层、层压于上述导电层的屏蔽层、以及层压于上述导电层的绝缘层，覆盖上述基体膜并使上述导电层和上述基体膜接触。另外，印制电路包含接地电路，接地电路为了获得接地而与电子设备的壳体电连接。如上所述，屏蔽印制线路板的基体膜中，在包含接地电路的印制电路上设绝缘膜。另外，基体膜被含有绝缘层的屏蔽膜覆盖。因此，为了使接地电路和电子设备的壳体实现电连接需要在绝缘膜及屏蔽膜的一部分预先开孔。这曾经成为了设计印制电路时妨碍自由度的因素。

专利文献1公开了一种屏蔽膜，该屏蔽膜在剥离膜的一面进行涂覆并形成覆盖膜，在所述覆盖膜的表面设包括金属薄膜层和胶粘剂层的屏蔽层，该屏蔽膜含有接地构件，该接地构件在一端侧含有被按压于所述覆盖膜并穿过所述覆盖膜连接于所述屏蔽层的突起、在另一端侧露出并能与附近的接地部连接。在制作专利文献1公开的屏蔽膜时，接地构件被按压于覆盖膜使接地构件的突起穿过覆盖膜。因此，接地构件能配置于屏蔽膜的任意位置。使用这样的屏蔽膜制造屏蔽印制线路板的话，能在任意位置使接地电路和电子设备的壳体实现电连接。

【现有技术文献】

【专利文献】

【专利文献１】专利第4201548号公报。

发明内容

【发明要解决的技术问题】

为了安装元件，屏蔽印制线路板在焊料再流焊工序等中反复进行加热、冷却。在将元件安装于专利文献1公开的屏蔽印制线路板时，像这样反复进行加热及冷却后由于热膨胀热收缩导致的体积变化，有时会出现接地构件的突起和屏蔽层的连接受损、电阻值上升的现象。

本发明是为解决上述问题点的发明，本发明的目的在于提供一种接地构件，该接地构件能配置于任意位置，且反复进行加热及冷却来将元件安装于使用了该接地构件的屏蔽印制线路板时接地构件的导电性填料和屏蔽膜的屏蔽层之间不易产生偏移。

【解决技术问题的技术手段】

即，本发明的接地构件包括：外部连接构件，所述外部连接构件含有第1主面和上述第1主面的相反侧的第2主面、且具有导电性；导电性填料，所述导电性填料配置于上述第1主面侧；接合性树脂，所述接合性树脂将上述导电性填料固定于上述第1主面；其特征在于上述导电性填料包含低熔点金属。