[发明专利]用于在真空腔室中的载体对准的设备和真空系统以及对准载体的方法有效
申请号: | 201880004216.1 | 申请日: | 2018-04-03 |
公开(公告)号: | CN110557953B | 公开(公告)日: | 2021-10-29 |
发明(设计)人: | 马蒂亚斯·赫曼尼斯;托马索·维尔切斯;斯蒂芬·班格特 | 申请(专利权)人: | 应用材料公司 |
主分类号: | H01L21/68 | 分类号: | H01L21/68;C23C14/04;C23C14/56;C23C16/04;H01L21/677;C23C16/458;H01L21/687 |
代理公司: | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 | 代理人: | 徐金国;赵静 |
地址: | 美国加利*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 用于 空腔 中的 载体 对准 设备 真空 系统 以及 方法 | ||
描述了一种用于在真空腔室(101)中对准载体的设备(100)。所述设备包括:第一载体运输系统(120),所述第一载体运输系统(120)被配置为在第一方向(X)上沿着第一运输路径运输第一载体(10);和对准系统(130)。所述对准系统包括:第一支座(152),所述第一支座用于将所述第一载体(10)安装到所述对准系统(130);对准装置(151),所述对准装置被配置为在至少一个对准方向上移动所述第一支座(152);和第一移位装置(141),所述第一移位装置被配置为使所述对准装置(151)与所述第一支座(152)一起在横向于所述第一方向(X)的第二方向(Z)上移动。此外,描述了一种真空系统和一种用于对准载体的方法。
技术领域
本公开内容的实施方式涉及一种用于在真空腔室中对准载体的设备和真空系统、以及一种在真空腔室中对准载体的方法。更具体地,描述了一种在真空腔室中运输、定位和对准承载基板的基板载体的方法。本公开内容的实施方式具体涉及一种用于在由载体承载的基板上沉积材料的真空沉积系统,其中在沉积之前,基板相对于掩模对准。本文所述的方法和设备可以用于制造有机发光二极管(OLED)器件。
背景技术
用于在基板上进行层沉积的技术包括例如热蒸发、物理气相沉积(PVD)和化学气相沉积(CVD)。可以在若干应用和若干技术领域中使用涂覆基板。例如,可以在有机发光二极管(OLED)器件领域中使用涂覆基板。OLED可以用于制造电视机屏幕、计算机监视器、移动电话、其它手持装置和类似物,例如,用于显示信息。OLED器件,诸如OLED显示器,可以包括置于两个电极之间的一个或多个有机材料层,一个或多个有机材料层都被沉积在基板上。
在基板上沉积涂覆材料期间,基板可以由基板载体保持,并且掩模可以由在基板前面的掩模载体保持。材料图案,例如对应于掩模的开口图案的多个像素,可以例如通过蒸发沉积在基板上。
OLED器件的功能通常是取决于涂覆图案的精度和有机材料的厚度,它们必须在预定范围内。为了获得高分辨率OLED器件,需要掌握关于蒸发材料的沉积的技术挑战。特别地,承载基板的基板载体和/或承载掩模的掩模载体通过真空系统的准确和平滑的运输是具有挑战性的。此外,基板相对于掩模的准确对准对于获得高质量的沉积结果是至关重要的,例如,用于生产高分辨率OLED器件。此外,有效地利用涂覆材料是有益的,并且系统的空闲时间应当保持尽可能短。
鉴于上述,提供用于准确且可靠地运输、定位和/或对准用于在真空腔室中承载基板和/或掩模的载体的设备、系统和方法将是有益的。
发明内容
鉴于上述,提供了一种用于在真空腔室中的载体对准的装置和真空系统、以及一种在真空腔室中对准载体的方法。从权利要求、说明书和附图中,本公开内容的其它方面、益处和特征显而易见。
根据本公开内容的一个方面,提供了一种用于在真空腔室中的载体对准的设备。所述设备包括:第一载体运输系统,所述第一载体运输系统被配置为在第一方向上沿着第一运输路径运输第一载体;和对准系统。所述对准系统包括:第一支座,所述第一支座用于将所述第一载体安装到所述对准系统;对准装置,所述对准装置被配置为在至少一个对准方向上移动所述第一支座;和第一移位装置,所述第一移位装置被配置为使所述对准装置与所述第一支座一起在横向于所述第一方向的第二方向上移动。
在实施方式中,所述第一载体是被配置为承载基板的基板载体。在一些实施方式中,所述对准系统被配置为使第一载体、例如基板载体相对于第二载体、例如掩模载体对准,以用于将材料沉积在由所述第一载体承载的基板上。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造