[发明专利]母线组件

权利要求书

1.一种母线组件，其特征在于，具有：作为导电性金属平板的第1母线；作为导电性金属平板的第2母线，该第2母线在与所述第1母线的对向侧面之间存在间隙的状态下与所述第1母线配置于同一平面内；绝缘性树脂层，所述绝缘性树脂层填充于所述间隙内并连结所述第1母线和所述第2母线的对向侧面，并且覆盖所述第1母线和所述第2母线的第1表面、第2表面以及外侧面；以及框体，

所述框体具有：具有形成有中央孔的筒状的金属平板的框体本体、以及覆盖所述框体本体的外周面的框体侧绝缘性树脂层，通过在所述框体侧绝缘性树脂层和所述绝缘性树脂层的至少一方为半固化的状态下使所述框体和被连结了的所述第1母线及所述第2母线相对于彼此按压并使半固化状态的绝缘层固化从而固定接合于所述第1表面，在上方开放的状态下划分出围绕装配于所述第1母线和第2母线的一方的半导体元件的安装空间。

2.如权利要求1所述的母线组件，其特征在于，

所述第1母线和所述第2母线的至少一方的对向侧面为随着从厚度方向一侧去往另一侧而接近所述第1母线和所述第2母线的另一方的倾斜面。

3.如权利要求2所述的母线组件，其特征在于，

所述第1母线和所述第2母线双方的对向侧面为随着从厚度方向一侧去往另一侧而相对于彼此接近的倾斜面。

4.一种母线组件，其特征在于，具有：多个母线，所述多个母线由导电性金属平板形成，在彼此之间存在间隙的状态下配置于同一平面内；绝缘性树脂层，所述绝缘性树脂层填充于所述间隙内并将相邻的母线以电绝缘状态机械性地连结，并且覆盖所述母线的第1表面、第2表面以及外侧面；以及框体，

所述框体具有：具有形成有中央孔的筒状的金属平板的框体本体、以及覆盖所述框体本体的外周面的框体侧绝缘性树脂层，通过在所述框体侧绝缘性树脂层和所述绝缘性树脂层的至少一方为半固化的状态下使所述框体和被连结了的所述多个母线相对于彼此按压并使半固化状态的绝缘层固化从而固定接合于所述第1表面，在上方开放的状态下划分出围绕装配于所述母线的半导体元件的安装空间。