[发明专利]母线组件

说明书

本发明的母线组件具有：作为导电性金属平板的第1母线；作为导电性金属平板的第2母线，该第2母线在与所述第1母线的对向侧面之间存在间隙的状态下与所述第1母线配置于同一平面内；以及填充于所述间隙内并连结所述第1和第2母线的对向侧面的绝缘性树脂层。优选的是，所述第1和第2母线的至少一方的对向侧面为随着从厚度方向一侧去往另一侧而接近所述第1和第2母线的另一方的倾斜面。

技术领域

本发明涉及多个母线(bus bar，汇流条)在电绝缘状态下机械性地连结而成的母线组件。

背景技术

提出了具有在相对于彼此电绝缘状态下机械性地连结的多个母线的母线组件，并在各种领域加以利用(参照下述专利文献1和2)。

但是，以往的母线组件为一个平板状母线和其它平板状母线在相对于彼此平行状态下上下层叠的层叠型，难以在上下方向实现小型化。

另外，在所述以往的母线中，所述一个平板状母线的上表面和所述其它平板状母线的下表面夹着绝缘性树脂而整面地对向配置，所以，存在难以充分确保与绝缘性相关的可靠性的问题。

尤其是，在为了在上下方向实现小型化而减薄所述一个平板状母线和所述其它平板状母线之间的绝缘性树脂的厚度时，存在漏电流流过两母线之间之虞。

在先技术文献

专利文献

专利文献1:日本专利第4432913号公报

专利文献2:日本特开2016-216766号公报

发明内容

本发明是鉴于该以往技术而完成的，其目的在于提供一种既能确保多个母线之间的电绝缘性又能在上下方向实现小型化的母线组件。

本发明为了达成所述目的，提供一种母线组件，具有：作为导电性金属平板的第1母线；作为导电性金属平板的第2母线，该第2母线在与所述第1母线的对向侧面之间存在间隙的状态下与所述第1母线配置于同一平面内；以及填充于所述间隙内并连结所述第1和第2母线的对向侧面的绝缘性树脂层。

根据本发明的母线组件，在彼此的对向侧面之间存在间隙且配置于同一平面内的作为导电性金属平板的第1和第2母线由填充于所述间隙内的绝缘性树脂层来连结，所以，既能确保所述第1和第2母线之间的电绝缘性又能在上下方向实现小型化。

优选的是，所述第1和第2母线的至少一方的对向侧面为随着从厚度方向一侧去往另一侧而接近所述第1和第2母线的另一方的倾斜面。

更优选的是，所述第1和第2母线双方的对向侧面为随着从厚度方向一侧去往另一侧而相对彼此接近的倾斜面。

在一方案中，所述绝缘性树脂层除了所述间隙之外还设置于所述第1和第2母线的厚度方向一侧和另一侧的至少一方的表面。

另外，本发明为了达成所述目的，提供一种母线组件，具有：由导电性金属平板形成的多个母线，所述多个母线在彼此之间存在间隙的状态下配置于同一平面内；以及填充于所述间隙内并将相邻的母线以电绝缘状态机械性地连结的绝缘性树脂层。

根据所述母线组件，存在间隙且配置于同一平面内的导电性金属平板的多个母线由填充于所述间隙内的绝缘性树脂层来连结，所以，既能确保所述多个母线之间的电绝缘性又能在上下方向实现小型化。

附图说明

图1(a)是本发明的一实施方式的母线组件的俯视图，图1(b)是沿着图1(a)中的Ib-Ib线的剖视图，图1(c)是装配了半导体元件的状态的与图1(b)相同剖面处的剖视图。

图2是在制造所述实施方式的母线组件的第1制造方法中采用的导电性金属平板的俯视图，示出了所述第1制造方法中的缝隙形成工序完成的时刻的状态。