[发明专利]导电性粒子、导电材料以及连接结构体

权利要求书

1.一种导电性粒子，具备基材粒子、配置于所述基材粒子表面上的导电部、以及多个芯物质，

所述导电部的外表面具有多个突起，

所述突起的内侧配置有所述芯物质，

所述芯物质的材料的莫氏硬度为6以上，

其具备第一构成：100℃时的20％K值与25℃时的20％K值之比为0.85以下，25℃时的压缩恢复率为50％以上且80％以下，100℃时的压缩恢复率为40％以上且70％以下，

或者，

其具备第二构成：150℃时的20％K值与25℃时的20％K值之比为0.75以下，25℃时的压缩恢复率为50％以上且80％以下，150℃时的压缩恢复率为25％以上且55％以下，

又或者，

其具备第三构成：200℃时的20％K值与25℃时的20％K值之比为0.65以下，25℃时的压缩恢复率为50％以上且80％以下，200℃时的压缩恢复率为20％以上且50％以下。

2.根据权利要求1所述的导电性粒子，其具备第一构成。

3.根据权利要求1所述的导电性粒子，其具备第二构成。

4.根据权利要求1所述的导电性粒子，其具备第三构成。

5.根据权利要求2所述的导电性粒子，其中，所述100℃时的20％K值为5000N/mm²以上且16000N/mm²以下。

6.根据权利要求3所述的导电性粒子，其中，所述150℃时的20％K值为4500N/mm²以上且5000N/mm²以下。

7.根据权利要求4所述的导电性粒子，其中，所述200℃时的20％K值为4000N/mm²以上且14000N/mm²以下。

8.根据权利要求1～7中任意一项所述的导电性粒子，其中，所述25℃时的20％K值为8000N/mm²以上且20000N/mm²以下。

9.根据权利要求1～7中任意一项所述的导电性粒子，其粒径大于1μm。

10.根据权利要求1～7中任意一项所述的导电性粒子，其中，所述基材粒子为有机无机杂化粒子。

11.根据权利要求1～7中任意一项所述的导电性粒子，其用于弯曲状态下的柔性部件的电极的导电连接用途。

12.一种导电材料，其含有权利要求1～11中任意一项所述的导电性粒子以及粘合剂树脂。

13.一种连接结构体，其具备：

表面具有第一电极的第一连接对象部件、

表面具有第二电极的第二连接对象部件、以及

将所述第一连接对象部件以及所述第二连接对象部件连接在一起的连接部，

所述连接部的材料为权利要求1～11中任意一项所述的导电性粒子、或者为含有所述导电性粒子和粘合剂树脂的导电材料，

所述第一电极与所述第二电极通过所述导电性粒子中的导电部实现了电连接。

14.根据权利要求13所述的连接结构体，其具有作为所述第一连接对象部件或所述第二连接对象部件的柔性部件，

所述连接结构体在所述柔性部件发生弯曲的状态下使用。