[发明专利]导电性粒子、导电材料以及连接结构体

说明书

本发明提供一种能够有效地提高导通可靠性的导电性粒子。本发明的导电性粒子，其具备第一构成：100℃时的20％K值与25℃时的20％K值之比为0.85以下，25℃时的压缩恢复率为50％以上且80％以下，100℃时的压缩恢复率为40％以上且70％以下，或者，其具备第二构成：150℃时的20％K值与25℃时的20％K值之比为0.75以下，25℃时的压缩恢复率为50％以上且80％以下，150℃时的压缩恢复率为25％以上且55％以下，又或者，其具备第三构成：200℃时的20％K值与25℃时的20％K值之比为0.65以下，25℃时的压缩恢复率为50％以上且80％以下，200℃时的压缩恢复率为20％以上且50％以下。

技术领域

本发明涉及一种可用于例如电极之间的电连接的导电性粒子。另外，本发明涉及一种使用所述导电性粒子的导电材料以及连接结构体。

背景技术

各向异性导电糊剂和各向异性导电膜等各向异性导电材料是众所周知的。该各向异性导电材料中，导电性粒子分散于树脂粘合剂中。另外，作为导电性粒子，有时使用导电层表面经过绝缘处理的导电性粒子。

所述各向异性导电材料用于得到各种连接结构体。作为使用所述各向异性导电材料的连接，例如，可以列举：挠性印刷基板与玻璃基板(FOG(Film on Glass))之间的连接、半导体芯片与挠性印刷基板之间的连接(COF(Chip on Glass))、半导体芯片与玻璃基板之间的连接(COG(Chip on Glass))、以及挠性印刷基板与环氧玻璃基板(FOB(Film onBoard))之间的连接等。

作为所述导电性粒子的一个例子，下述专利文献1公开了具备交联聚合物粒子、以及在该交联聚合物粒子的表面上具有金属覆膜的导电性粒子。所述交联聚合物粒子，将含有聚甲基丙烯酸甲酯的种子粒子，在含有含式(1)所示的二(甲基)丙烯酸酯化合物的单体的乳化液中溶胀，然后，使所述单体与种子聚合而得到。所述交联聚合物粒子的式(2)所示的压缩回复增加率为-5％以上。

下述专利文献2中，公开了具有基材粒子、以及在该基材粒子表面上具有导电性金属层的导电性粒子。所述基材粒子的平均粒径为1.0～2.5μm。所述基材粒子的10％K值为3000N/mm²以上。所述基材粒子通过式(1)求得的40％K值的降低率为30％以上。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2014-80484号公报

专利文献2：日本特开2013-73919号公报

发明内容

发明所要解决的技术问题

近年，随着各种电子设备开发的进行，基板的材料多样化。例如，开发了曲面板、以及可以自由弯折的挠性面板等。所述弯曲面板等要求柔软性，因此，提出了作为用于弯曲面板等的柔性部件，使用聚酰亚胺基板等塑料基板代替现有玻璃基板。

将半导体芯片等直接安装于塑料基板时，由于安装时的压力，塑料基板容易变形、被破坏等，因此，需要将安装时的压力极大降低。安装时的压力低的情况下，使用现有的导电性粒子进行电极间的导电连接，赋予导电性粒子的压力低，因此，导电性粒子的表面以及电极表面等的氧化膜并未被去除，有时难以在电极间进行电连接。并且，由于赋予导电性粒子的压力低，因此无法让导电性粒子充分变形，可能难以充分确保导电性粒子和电极的接触面积。结果，有时提高电极间的连接电阻。

另外，使用含有导电性粒子和粘合剂树脂的导电材料，并且电极间进行了电连接的连接结构体中，高温高湿环境下的粘合剂树脂变脆时，存在试图使进行了压缩的导电性粒子恢复到原来形状的作用力，有时发生被称为回弹的现象。发生回弹时，导电性粒子和电极的接触面积降低，导通可靠性可能降低。