[发明专利]芯片状电子部件

权利要求书

1.一种芯片状电子部件，具备基板和配置在该基板的端面上的端面电极层，

所述端面电极层由混合材料构成，所述混合材料包含：

导电性物质(a')，其包含碳(a)作为该导电性物质(a')的一种；

晶须状颗粒(b)，其由所述导电性物质(a')覆盖；

具有导电性的片状颗粒(c)；以及

分子量为450以上且小于800的四官能羟基苯基型的环氧树脂(d)，并且，

将所述晶须状颗粒(b)设为1时的所述片状颗粒(c)的质量比为3/7以上且9以下，

在使用扫描电子显微镜以倍率1500倍观察所述端面电极层时，在所述端面电极层的0.075mm×0.057mm的随机选择的视野中，包含所述晶须状颗粒(b)和所述片状颗粒(c)露出于所述端面电极层的最表面的面积百分率为30％以上的区域。

2.根据权利要求1所述的芯片状电子部件，其中，

所述导电性物质(a')由从包括Ag、Cu、Ni、Sn、Au、Pt及焊料的群中选择的至少一种和所述碳(a)构成。

3.根据权利要求1或2所述的芯片状电子部件，其中，

所述混合材料还包含固化剂(e)和固化催化剂(f)。

4.根据权利要求3所述的芯片状电子部件，其中，

所述固化剂(e)是活化起始温度为110℃以上的咪唑类固化剂和/或双氰胺，其中，具有三嗪骨架的咪唑类固化剂除外。

5.根据权利要求1或2所述的芯片状电子部件，其中，

在使用截面扫描电子显微镜以倍率1000倍观察所述端面电极层时，在所述端面电极层的0.125mm×0.034mm的随机选择的视野中，包含露出于所述端面电极层的最表面的所述晶须状颗粒(b)及所述片状颗粒(c)与所述芯片状电子部件具备的镀敷层相接的间隔为10μm以下的区域。

6.根据权利要求1或2所述的芯片状电子部件，其中，

所述端面电极层中的所述晶须状颗粒(b)及所述片状颗粒(c)的体积率为7％以上且25％以下。

7.根据权利要求1或2所述的芯片状电子部件，其中，

在-55℃以上且155℃以下的温度范围内，所述端面电极层的储能模量为10⁷Pa以上且10¹⁰Pa以下。

8.根据权利要求1或2所述的芯片状电子部件，其中，

所述端面电极层的树脂换算下的1质量％减少温度为250℃以上。