[发明专利]芯片状电子部件

说明书

本发明的一个芯片状电子部件(100)具备基板(10)和配置在该基板(10)的端面上的端面电极层(980)。在此，端面电极层(80)由混合材料构成，该混合材料包含导电性物质(a')(其包含碳(a)作为导电性物质(a')的一种)、由该导电性物质(a')覆盖的晶须状颗粒(b)、具有导电性的片状颗粒(c)以及分子量为450以上且小于800的四官能羟基苯基型的环氧树脂(d)。此外，将所述晶须状颗粒(b)设为1时的所述片状颗粒(c)的质量比为3/7以上且9以下。

技术领域

本发明涉及芯片状电子部件。

背景技术

随着近年来对电气设备的小型化、高效率化以及高输出化的要求，为了达成该电气设备的技术课题日益高度化。例如，通过焊料与设置在刚性基板上的金属电极接合的芯片状电子部件要求在焊接时或高温环境下的使用时的耐性。

如图5所示，普通的芯片电阻器900具有：形成在陶瓷基板(代表性的为氧化铝制)910上的电阻体950；覆盖电阻体950的玻璃材料层960；以及进一步覆盖玻璃材料层960的保护膜970。此外，芯片电阻器900在陶瓷基板(代表性的为氧化铝制)910的一部分平面、一部分底面、以及端面(侧表面上)具备：与电阻体950电连接的金属电极层920、和与金属电极层920电连接以及机械连接的镀镍层930及镀锡层940。另外，在金属电极层920与镀镍层930之间，还存在形成含有导电性微粒的树脂电极层980(专利文献1)的情况。另外，公开了一种即使用于树脂电极层980的导电性膏中的银粉含量较低也能得到高导电性的导电性膏(专利文献2)。

这里，在不使用树脂电极层而仅由金属形成电极的情况下，若表面安装在基板上来使用，则由于上述高温环境或温度循环所引起的负荷、或者机械负荷，不仅在层叠了各层的电极区域会产生裂纹，而且在陶瓷基板(代表性的是氧化铝制)910内部或者甚至将该基板与芯片状电阻器进行接合的焊接金属部也会产生裂纹。该裂纹可能成为使芯片电阻器的电特性劣化的原因。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开平4-257211号公报

专利文献2：日本特开2004-111057号公报

发明内容

发明所要解决的问题

如上所述，对于提高芯片状电子部件对高温或温度变化的负荷的耐性的要求日益强烈。例如，要求通过焊料与设置在玻璃纤维强化环氧树脂基板等刚性基板上的金属电极进行接合的芯片状电子部件在焊接接合时的高温(代表性的是超过200℃)环境下能够耐受。另外，最近，在将该芯片状电子部件用作车载用的情况下，要求在AEC(AutomotiveElectronics Council：汽车电子委员会)-Q200中以应用于所有电气组件的无源部件为对象而规定的对相当于G0等级的-50℃～150℃之间的温度循环的耐性、以及针对使用时的反复的机械振动的耐性。

然而，即使利用了能够发挥作为针对温度性负荷或机械负荷的缓冲材料的作用的上述树脂电极层，在严酷的温度和机械负荷环境下也能够保持高可靠性的芯片状电子部件的研究和开发可以说还在半路上。

用于解决问题的手段

本发明通过解决上述的至少1个技术问题，可以极大地有助于即使在严酷的环境下也能保持高可靠性的具备树脂电极层的芯片状电子部件的实现。

本发明的发明人们进行了深入研究和分析，结果发现，在将含有导电性微粒的树脂电极层作为端面电极层的一部分而配置在金属电极层与镀敷层之间的情况下，该端面电极层具备以下的特性，可以解决上述的技术问题的至少一部分。

(a)该端面电极层除了具备导电性和适度的刚性以外，还具备适度的柔软性。

(b)选定耐热分解性优异的母材的树脂。

(c)以适当的比率混合异质的多种导电性微粒。