[发明专利]基于硅或芯片的馈通

权利要求书

1.一种可植入式医疗设备，包括：

外壳部，限定了所述内腔；

电路，在所述内腔中；

第一电子元件，不在所述内腔中；

基底，耦合到外壳，所述基底包括延伸穿过所述基底的第一通孔，所述第一通孔将所述第一电子元件电耦合到所述电路。

2.根据权利要求2所述的可植入式医疗设备，其中所述外壳包括限定了开口的部分，并且所述基底靠近所述开口气密地耦合到所述外壳。

3.根据权利要求1或2中任一项或多项所述的可植入式医疗设备，其中所述可植入式医疗设备包括微机电系统(“MEMS”)，所述微机电系统包括所述第一电子元件。

4.根据权利要求3所述的可植入式医疗设备，其中所述微机电系统包括压力传感器。

5.根据权利要求1至4中任一项或多项所述的可植入式医疗设备，其中所述第一电子元件集成在所述基底上。

6.根据权利要求2至5中任一项或多项所述的可植入式医疗设备，其中：

在所述外壳部中的所述开口具有第一组圆角，并且所述基底包括与所述第一组圆角相匹配的第二组圆角，以便于将可植入式医疗设备馈通气密地密封至外壳。

7.根据权利要求1至6中任一项或多项所述的可植入式医疗设备，还包括多个电极，所述多个电极包括所述第一电子元件。

8.根据权利要求7所述的可植入式医疗设备，进一步包括被配置为激活所述多个电极的所选子集的电路。

9.根据权利要求1至8中任一项或多项所述的可植入式医疗设备，其中，所述第一电子元件是尖峰电极，并且所述尖峰电极具有一个或多个隔离的子电极。

10.根据权利要求1至9中任一项或多项所述的可植入式医疗设备，其中所述基底由称为半导体的种类的材料制成。

11.根据权利要求1至10中任一项或多项所述的可植入式医疗设备，还包括多个电子元件，所述多个电子元件包括所述第一电子元件并且还包括传感器阵列。

12.根据权利要求1至11中任一项或多项所述的可植入式医疗设备，还包括多个电子元件，所述多个电子元件包括所述第一电子元件并且还包括多个刺激电极。

13.根据权利要求1至12中任一项或多项所述的可植入式医疗设备，还包括多个电子元件，所述多个电子元件包括所述第一电子元件，其中所述可植入式医疗设备包括控制电路，所述控制电路被配置为选择性地激活所述多个电子元件的子集，所述子集形成可选择的传感器阵列或可选择的刺激阵列。

14.一种可植入式医疗设备馈通，包括：

基底，具有第一基底表面、第二基底表面，以及从所述第一基底表面延伸到所述第二基底表面的一个或多个基底开口，所述第一基底表面配置为与生物流体并置；

一个或多个电隔离通孔，其中：

所述通孔包括穿过所述一个或多个基底开口的导体，所述导体能够传输电能，以及

所述通孔气密地耦合到所述基底，其中所述生物流体不能从所述第一基底表面穿过所述一个或多个基底开口到所述第二基底表面；一个或多个电子元件，耦合到所述导体和所述第一基底表面；以及

一个或多个互连件，耦合到所述导体和所述第二基底表面，其中所述一个或多个互连件与所述一个或多个电子元件电通信。

15.根据权利要求14的可植入式医疗设备馈通，还包括一个或多个井或沟槽，以增加与所述生物流体接触的所述第一基底表面的表面积。