[发明专利]基于硅或芯片的馈通

说明书

本文尤其讨论了制造和操作可植入式医疗设备的系统和方法。可植入式医疗设备可包括限定了内腔的外壳部。可植入式医疗设备可包括内腔中的电路。可植入式医疗设备可包括不在内腔中的第一电子元件。可植入式医疗设备可包括耦合到外壳的基底，基底包括延伸穿过基底的第一通孔，第一通孔将第一电子元件电耦合到电路。

优先权要求

本申请基于35U.S.C.§119(e)要求2017年1月5日提交的美国临时专利申请序列号62/442,786的优先权权益，其全部内容通过引用结合在此。

技术领域

本文一般地涉及医疗设备，并且更具体地但非限制性地涉及将电信号传输到医疗设备外部的系统、设备和方法。

背景技术

诸如心律管理(CRM)设备的可植入式医疗设备可用于监视、检测或治疗各种心脏病，这些心脏病可导致心脏降低将血液充分地输送到身体的能力。在某些情况下，心脏病可能导致快速、不规则或无效的心脏收缩。为了减轻这些病症中的一种或多种，可以将各种医疗设备植入患者体内以监视心脏活动或提供电刺激以优化或控制心脏的收缩。

例如，可以将例如起搏器或除颤器的心律管理(CRM)设备植入患者体内。一些CRM设备可以连接到一个或多个引线，以将一个或多个电极或其他传感器定位在心脏中或心脏周围的不同位置处，例如在一个或多个心房或心室中或其上。

发明内容

本文尤其讨论了提供用于可植入式医疗设备的馈通的系统和方法。

主题(例如，系统)的示例(例如，“示例1”)可包括：外壳部，限定了内腔；电路，在内腔中；第一电子元件，不在内腔中；基底，耦合到外壳，该基底包括延伸穿过基底的第一通孔，第一通孔将第一电子元件电耦合到电路。

在示例2中，示例1的主题可以可选地配置成使得外壳包括限定了开口的部分，并且基底靠近开口气密地耦合到外壳。

在示例3中，示例1-2中的任何一个或多个的主题可以可选地配置为使得可植入式医疗设备包括微机电系统(“MEMS”)，该微机电系统包括第一电子元件。

在示例4中，示例1-3中的任何一个或多个的主题可以可选地配置为使得微机电系统包括压力传感器。

在示例5中，示例1-4中的任何一个或多个的主题可以可选地被配置为使得第一电子元件集成在基底上。

在示例6中，示例1-5中的任何一个或多个的主题可以可选地被配置为使得外壳部中的开口具有第一组圆角，并且基底包括与第一组圆角匹配的第二组圆角，以便于将可植入式医疗设备馈通气密地密封至外壳。

在示例7中，示例1-6中的任何一个或多个的主题可以可选地配置为包括多个电极，该电极包括第一电子元件。

在示例8中，示例1-7中的任何一个或多个的主题可以可选地被配置为包括被配置为激活多个电极的所选子集的电路。

在示例9中，示例1-8中的任何一个或多个的主题可以可选地配置为使得第一电子元件是尖峰电极，并且尖峰电极具有一个或多个隔离的子电极。

在示例10中，示例1-9中的任何一个或多个的主题可以可选地配置为使得基底由称为半导体的材料类制成。

在实施例11中，实施例1-10中的任何一个或多个的主题可任选地配置成使得。

在示例12中，示例1-11中的任何一个或多个的主题可以可选地被配置为包括多个电子元件，该多个电子元件包括第一电子元件并且还包括传感器阵列。

在示例13中，示例1-12中的任何一个或多个的主题可以可选地被配置为包括多个电子元件，该多个电子元件包括第一电子元件并且还包括多个刺激电极。