[发明专利]硅基板中间研磨用组合物及硅基板研磨用组合物套组在审

专利信息
申请号: 201880006314.9 申请日: 2018-02-06
公开(公告)号: CN110177853A 公开(公告)日: 2019-08-27
发明(设计)人: 土屋公亮;浅田真希;百田怜史 申请(专利权)人: 福吉米株式会社
主分类号: C09K3/14 分类号: C09K3/14;H01L21/304;B24B37/00
代理公司: 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 代理人: 刘新宇;李茂家
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要:
搜索关键词: 研磨用组合物 硅基板 研磨 精研磨 表面保护剂 水溶性高分子 碱性化合物 重均分子量 有效实现 分散剂 分散性 磨粒 套组 品位 上游
【权利要求书】:

1.一种硅基板中间研磨用组合物,其为在包含中间研磨工序与精研磨工序的硅基板的研磨工艺中用于所述中间研磨工序的中间研磨用组合物,

所述中间研磨用组合物包含磨粒A1、碱性化合物B1和表面保护剂S1

所述表面保护剂S1包含重均分子量高于30×104的水溶性高分子P1,与分散剂D1

所述表面保护剂S1的分散性参数α1不足80%。

2.根据权利要求1所述的中间研磨用组合物,其中,所述分散剂D1的含量为所述水溶性高分子P1的含量的0.8倍以下。

3.根据权利要求1或2所述的中间研磨用组合物,其中,所述分散剂D1的重均分子量为3×104以下。

4.根据权利要求1至3中任一项所述的中间研磨用组合物,其中,所述表面保护剂S1包含纤维素衍生物作为所述水溶性高分子P1

5.根据权利要求1至4中任一项所述的中间研磨用组合物,其中,所述表面保护剂S1的含量在所述磨粒A1的含量每100g中为0.005g以上且5g以下。

6.根据权利要求1至5中任一项所述的中间研磨用组合物,其中,所述磨粒A1为二氧化硅颗粒。

7.一种硅基板研磨用组合物套组,其包含:根据权利要求1至6中任一项所述的中间研磨用组合物,与用于所述精研磨工序的精研磨用组合物,其中,

所述精研磨用组合物包含磨粒A2、碱性化合物B2和表面保护剂S2

所述表面保护剂S2包含水溶性高分子P2

所述表面保护剂S1的分散性参数α1与所述表面保护剂S2的分散性参数α2的关系为满足下式:(α12)≥0.5。

8.根据权利要求7所述的研磨用组合物套组,其中,所述表面保护剂S2的分散性参数α2为1%以上且30%以下。

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