[发明专利]石墨复合膜及其制造方法

说明书

本公开提供一种能够同时实现热对策以及电磁噪声对策，并且高频的电磁波屏蔽性优异的石墨复合膜。石墨复合膜(1)依次配置石墨层(40L)、第一导电性粘接层(30L)、包含第一金属的第一金属层(20)、包含第二金属的第二金属层(80)而构成。第一金属层(20)的配置有第一导电性粘接层(30L)的一侧的表面(20A)的算术平均粗糙度Ra₁、以及第二金属层(80)的与配置有第一金属层(20)的一侧的面相反的一侧的表面(80B)的算术平均粗糙度Ra₂中的至少一者为50nm以下。

技术领域

本公开涉及石墨复合膜及其制造方法。

背景技术

近年来，随着通信设备、个人计算机等电子设备的高性能化、小型化、薄型化的要求，电路的工作频率变高，在电子设备的壳体内部的有限空间内无间隙地配置有大量电子部件。这些电子部件成为热源、电磁噪声源，有可能引起电子设备的误动作，或者对电视等的接收造成障碍。此外，随着无线LAN等的普及，高频的电磁波在电子设备的外部交织，这样的电磁波有可能侵入电子设备的内部，引起电子设备的误动作。因此，热对策以及电磁噪声对策成为重要的课题。

作为这样的热对策以及电磁噪声对策，在专利文献1中公开了由规定的导电性粘合剂组合物构成的粘合层、35μm的轧制铜箔、由所述导电性粘合剂组合物构成的粘合层以及石墨片依次层叠而成的石墨片复合片。

在先技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2014-56967号公报

发明内容

然而，在如专利文献1所记载的石墨片复合片中，存在对5GHz以上的高频下的电磁波的电磁波屏蔽性不充分的可能。

因此，本公开的目的在于，提供一种能够同时实现热对策以及电磁噪声对策，并且高频下的电磁波屏蔽性优异的石墨复合膜及其制造方法。

本公开的第一方式所涉及的石墨复合膜具有依次配置有石墨层、第一导电性粘接层、包含第一金属的第一金属层和包含第二金属的第二金属层的结构。第一金属层的配置有第一导电性粘接层的一侧的表面的算术平均粗糙度Ra₁、以及第二金属层的与配置有第一金属层的一侧的面相反的一侧的表面的算术平均粗糙度Ra₂中的至少一者为50nm以下。

本公开的第二方式所涉及的石墨复合膜的制造方法包括以下的工序。即，包括在具有第一面以及第二面的保护膜的第一面蒸镀第一金属而形成第一金属层，在第一金属层的表面配置第一导电性粘接片并进行层压，剥离保护膜，在第一金属层的与配置有第一导电性粘接片的一侧的面相反的一侧的表面蒸镀第二金属而形成第二金属层，由此准备带有导电性粘接片的金属蒸镀膜的工序。包括在具有第一面以及第二面的石墨膜的第一面配置第二导电性粘接片并进行层压由此准备带有导电性粘接片的石墨膜的工序。而且，包括将带有导电性粘接片的金属蒸镀膜以及带有导电性粘接片的石墨膜配置为第一导电性粘接片的表面与石墨膜的第二面重叠并进行层压的工序。此时，第一金属层的配置有第一导电性粘接片的一侧的表面的算术平均粗糙度Ra₁、以及第二金属层的与配置有第一金属层的一侧的面相反的一侧的表面的算术平均粗糙度Ra₂中的至少一者为50nm以下。