[发明专利]扫描天线和扫描天线的制造方法

权利要求书

1.一种扫描天线，其中排列有多个天线单位，其特征在于，具有：

TFT基板，其具有：第1电介质基板；支撑于上述第1电介质基板的多个TFT；多个栅极总线；多个源极总线；以及多个贴片电极；

缝隙基板，其具有：第2电介质基板；以及支撑于上述第2电介质基板的第1主面的缝隙电极；

液晶层，其设置在上述TFT基板与上述缝隙基板之间；以及

反射导电板，其以隔着电介质层与上述第2电介质基板的与上述第1主面相反的一侧的第2主面相对的方式配置，

上述缝隙电极具有与上述多个贴片电极对应地配置的多个缝隙，

上述多个贴片电极各自连接到对应的TFT的漏极，

上述缝隙电极具有：Cu层；以及形成在上述Cu层的上述第2电介质基板侧的下侧金属层和/或形成在上述Cu层的上述液晶层侧的上侧金属层，上述下侧金属层和/或上述上侧金属层使上述Cu层具有的拉伸应力减小一半以上，

上述多个TFT各自连接到上述多个栅极总线中的任意一个栅极总线和上述多个源极总线中的任意一个源极总线，

上述多个天线单位各自包含：上述多个贴片电极中的任意一个贴片电极；包含上述多个缝隙中的任意一个缝隙的上述缝隙电极的部分；以及它们之间的上述液晶层。

2.根据权利要求1所述的扫描天线，

上述Cu层具有2μm以上6μm以下的厚度，

上述下侧金属层和上述上侧金属层分别是下侧Ti层和上侧Ti层，

上述下侧Ti层和上述上侧Ti层中的至少一方的厚度、或上述下侧Ti层和上述上侧Ti层的总计厚度为上述Cu层的厚度的三分之一以上。

3.根据权利要求2所述的扫描天线，

上述下侧Ti层的厚度为50nm以下。

4.根据权利要求2或3所述的扫描天线，

上述上侧Ti层具有上述Cu层的厚度的三分之一以上的厚度，并且具有将从上述多个缝隙各自的边缘起为至少300μm的区域进行开口的开口部。

5.根据权利要求4所述的扫描天线，

具有配置在上述上侧Ti层的上述开口部内的多个柱状间隔物。

6.根据权利要求4所述的扫描天线，

具有配置在上述上侧Ti层的上述开口部的周边的多个柱状间隔物。

7.根据权利要求5所述的扫描天线，

上述开口部具有关于对应的缝隙的中心成点对称的形状。

8.根据权利要求5所述的扫描天线，

上述多个柱状间隔物关于经过对应的缝隙的中心且与长度方向平行的轴配置为线对称。

9.一种扫描天线，其中排列有多个天线单位，其特征在于，具有：

TFT基板，其具有：第1电介质基板；支撑于上述第1电介质基板的多个TFT；多个栅极总线；多个源极总线；以及多个贴片电极；

缝隙基板，其具有：第2电介质基板；以及支撑于上述第2电介质基板的第1主面的缝隙电极；

液晶层，其设置在上述TFT基板与上述缝隙基板之间；以及

反射导电板，其以隔着电介质层与上述第2电介质基板的与上述第1主面相反的一侧的第2主面相对的方式配置，

上述缝隙电极具有与上述多个贴片电极对应地配置的多个缝隙，

上述多个贴片电极各自连接到对应的TFT的漏极，

上述缝隙电极具有厚度为2μm以上6μm以下的Cu层，上述Cu层具有形成在上述第2电介质基板侧的无电解镀敷层和形成在上述无电解镀敷层上的电解镀敷层，上述电解镀敷层的厚度超过上述无电解镀敷层的厚度的4倍，

上述多个TFT各自连接到上述多个栅极总线中的任意一个栅极总线和上述多个源极总线中的任意一个源极总线，

上述多个天线单位各自包含：上述多个贴片电极中的任意一个贴片电极；包含上述多个缝隙中的任意一个缝隙的上述缝隙电极的部分；以及它们之间的上述液晶层。