[发明专利]可固化组合物和涂覆的基底有效
申请号: | 201880006601.X | 申请日: | 2018-02-09 |
公开(公告)号: | CN110168032B | 公开(公告)日: | 2021-08-17 |
发明(设计)人: | P·希瓦利埃;Z·李 | 申请(专利权)人: | 美国陶氏有机硅公司 |
主分类号: | C09D183/04 | 分类号: | C09D183/04 |
代理公司: | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人: | 郭辉;陈哲锋 |
地址: | 美国密*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 固化 组合 基底 | ||
1.一种可固化组合物,所述可固化组合物包含:
(A)每分子含有至少两个与硅键合的脂族不饱和基团的有机聚硅氧烷;
(B)每分子含有至少两个与硅键合的氢原子的有机氢硅氧烷;
(C)硅氢加成反应催化剂;
(D)硅氢加成反应抑制剂;和
(E)不同于组分(C)并且能够在50℃至120℃的升高的温度下使(D)硅氢加成反应抑制剂失活,从而使得组分(A)和(B)在至少组分(C)的存在下在升高的温度下反应的催化剂;
其中,组分(E)包含金属-配体络合物,并且所述金属-配体络合物具有通式(i)[YML1L2L3]+[X]-或(ii) [YML3L2L1L1L2L3MY]2+[X]2-,其中Y是式C5R10R11R13R13R14的取代或未取代的环戊二烯基基团,其中R10-R14中的每一者独立地选自H、取代或未取代的烃基基团、甲硅烷基基团、甲硅烷氧基基团和烷氧基基团;M是选自Rh、Pt、Fe、Co、Ni、Ti、Y、Pd、Au和Ru的金属;L1-L3中的每一者是独立选择的配体;并且X是阴离子;并且其中在通式(ii)中,两个或更多个配体可以形成与每个M络合的单个桥。
2.根据权利要求1所述的可固化组合物,其中组分(D)包含:(i)烯烃基团;(ii)炔烃基团;(iii)不饱和酯;或(iv) (i)至(iii)的任何组合。
3.根据权利要求1或2所述的可固化组合物,其中组分(D)包含炔烃基团,并且组分(D)是炔醇。
4.根据权利要求1或2所述的可固化组合物,其中组分(D)是1-乙炔基-1-环己醇。
5.根据权利要求1或2所述的可固化组合物,其中组分(C)包含VIII族至XI族过渡金属。
6.根据权利要求1或2所述的可固化组合物,其中,M是具有-2至+6的价态的Ru。
7.根据权利要求1所述的可固化组合物,其中,M为Ru,L1-L3中的每一者为独立选择的中性单齿配体,并且X选自卤离子、三氟甲基磺酸根(OTf-)、四氟硼酸根(BF4-)、六氟磷酸根(PF6-)和六氟锑酸根(SbF6-)。
8.根据权利要求1所述的可固化组合物,其中,M为Ru,L1-L3中的每一者是式Y1CN的腈,其中Y1选自取代或未取代的烃基基团、甲硅烷基基团、甲硅烷氧基基团和烷氧基基团,并且X选自卤离子、三氟甲基磺酸根(OTf-)、四氟硼酸根(BF4-)、六氟磷酸根(PF6-)、四(五氟苯基)硼酸根((F5C6)4B-)、四[3,5-双(三氟甲基)苯基]硼酸根([{3,5-(CF3)2C6H3}4B]-)和六氟锑酸根(SbF6-)。
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