[发明专利]可固化组合物和涂覆的基底

说明书

本发明公开了一种可固化组合物。该可固化组合物包含：(A)每分子含有至少两个与硅键合的脂族不饱和基团的有机聚硅氧烷；(B)每分子含有至少两个与硅键合的氢原子的有机氢硅氧烷；(C)硅氢加成反应催化剂；(D)硅氢加成反应抑制剂；和(E)不同于组分(C)并且能够在50℃至120℃的升高的温度下使(D)硅氢加成反应抑制剂失活，从而使得组分(A)和(B)在至少组分(C)的存在下在升高的温度下反应的催化剂。还公开了一种用可固化组合物制备涂覆的基底的方法。

相关申请的交叉引用

本申请要求2017年2月10日提交的欧洲专利申请号17305156.6的优先权和所有优点，其以引用方式并入本文。

技术领域

本发明整体涉及可固化组合物，并且更具体地涉及具有优异的货架期和稳定性的可固化组合物，以及用其制备涂覆的基底的方法。

背景技术

可固化组合物是本领域中已知的并且用于各种最终用途应用中。通常，可固化组合物包含一种或多种组分，它们在固化条件(例如，加热或升高的温度)的存在下反应或聚合。有机硅组合物可配制为可固化组合物。例如，在铂催化剂存在下固化的有机硅组合物是已知的(并且已知为可加成固化的组合物或可硅氢加成固化的组合物)。固化这些有机硅组合物通常会产生制品，该制品可以是例如在基底上的膜或涂层的形式。

为了防止此类有机硅组合物中的过早反应和改善此类有机硅组合物的货架期，通常在其中使用反应抑制剂，该反应抑制剂基本上防止有机硅组合物在环境温度下固化。通常，使用和/或需要超过150℃的升高的温度来使此类反应抑制剂失活或分解，从而允许和催化有机硅组合物的固化。然而，许多最终用途应用涉及更敏感的基底和部件，对于它们而言，这些升高的温度是不希望的。例如，各种性能塑料，例如聚丙烯，通常用作膜或涂层的基底。然而，这些性能塑料的熔点或软化点温度低于使有机硅组合物固化所需的升高的温度，这是不希望的并且可能导致性能塑料变形。

发明内容

本发明提供了可固化组合物。可固化组合物包含：(A)每分子含有至少两个与硅键合的脂族不饱和基团的有机聚硅氧烷；(B)每分子含有至少两个与硅键合的氢原子的有机氢硅氧烷；(C)硅氢加成反应催化剂；(D)硅氢加成反应抑制剂；和(E)不同于组分(C)并且能够在50℃至120℃的升高的温度下使(D)硅氢加成反应抑制剂失活，从而使得组分(A)和(B)在至少组分(C)存在下在升高的温度下反应的催化剂。

本发明还提供了用可固化组合物制备涂覆的基底的方法。该方法包括将可固化组合物设置在基底上。该方法还包括使基底上的可固化组合物在50℃至120℃的升高的温度下固化，以得到该涂覆的基底。

具体实施方式

本发明提供了可固化组合物。可固化组合物具有优异的物理性质，包括货架期和稳定性。此外，可固化组合物可在比常规可固化组合物更低的温度下固化，因此可固化组合物可用于广泛的最终用途应用和环境，包括在各种基底如性能塑料上。然而，可固化组合物不限于任何特定的最终用途应用。

可固化组合物包含(A)每分子含有至少两个与硅键合的脂族不饱和基团的有机聚硅氧烷。(A)有机聚硅氧烷不受限制，并且可以是每分子含有至少两个与硅键合的脂族不饱和基团的任何有机聚硅氧烷。例如，(A)有机聚硅氧烷可以是直链、支链、部分支链、环状、树脂状(即，具有三维网络)，或可以包含不同结构的组合。

在某些实施方案中，(A)有机聚硅氧烷具有以下平均分子式：

R_aSiO_(4-a)/2