[发明专利]粘着性膜及电子装置的制造方法

权利要求书

1.一种电子装置的制造方法，其至少具备下述工序：

准备结构体的工序(1)，所述结构体具备如下的粘着性膜、粘贴于所述粘着性膜的粘着性树脂层(A)的电子部件、以及粘贴于所述粘着性膜的粘着性树脂层(B)的支撑基板；

通过密封材料将所述电子部件密封的工序(2)；

通过给予外部刺激使所述粘着性树脂层(B)的粘着力降低，将所述支撑基板从所述结构体剥离的工序(3)；以及

将所述粘着性膜从所述电子部件剥离的工序(4)，

所述粘着性膜，是在电子装置的制造工序中通过密封材料将电子部件密封时为了将所述电子部件临时固定而使用的粘着性膜，其具备：

基材层、

设置在所述基材层的第1面侧且用于将所述电子部件临时固定的粘着性树脂层(A)、以及

设置在所述基材层的第2面侧且因外部刺激而粘着力降低的粘着性树脂层(B)，

所述粘着性树脂层(A)包含多元羧酸酯系增塑剂(X)和粘着性树脂(Y)，

所述粘着性树脂层(A)中的所述多元羧酸酯系增塑剂(X)的含量相对于所述粘着性树脂层(A)所包含的所述粘着性树脂(Y)100质量份为0.7质量份以上50质量份以下，

所述密封材料为环氧树脂系密封材料。

2.根据权利要求1所述的电子装置的制造方法，所述密封材料包含胺系固化剂。

3.根据权利要求1或2所述的电子装置的制造方法，所述密封材料为颗粒状、片状或液状。

4.根据权利要求1或2所述的电子装置的制造方法，在所述工序(2)中，通过压缩成型进行所述电子部件的密封。

5.根据权利要求1或2所述的电子装置的制造方法，所述多元羧酸酯系增塑剂(X)包含选自3元芳香族羧酸酯系增塑剂和4元芳香族羧酸酯系增塑剂中的至少一种。

6.根据权利要求1或2所述的电子装置的制造方法，所述多元羧酸酯系增塑剂(X)包含选自偏苯三甲酸酯系增塑剂和均苯四甲酸酯系增塑剂中的至少一种。

7.根据权利要求1或2所述的电子装置的制造方法，所述多元羧酸酯系增塑剂(X)包含选自烷基的碳原子数为4以上12以下的偏苯三甲酸三烷基酯和烷基的碳原子数为4以上12以下的均苯四甲酸四烷基酯中的至少一种。

8.根据权利要求1或2所述的电子装置的制造方法，所述粘着性树脂层(B)通过加热而粘着力降低。

9.根据权利要求8所述的电子装置的制造方法，所述粘着性树脂层(B)包含选自气体产生成分和热膨胀性微球中的至少一种。

10.根据权利要求1或2所述的电子装置的制造方法，将所述粘着性树脂层(A)的整体设为100质量％时，所述粘着性树脂层(A)中的选自气体产生成分和热膨胀性微球中的至少一种的含量为0.1质量％以下。

11.根据权利要求1或2所述的电子装置的制造方法，所述粘着性树脂层(A)包含(甲基)丙烯酸系粘着性树脂。