[发明专利]粘着性膜及电子装置的制造方法

说明书

本发明的粘着性膜(50)是在电子装置的制造工序中通过密封材料将电子部件密封时为了将上述电子部件临时固定而使用的粘着性膜，其具备：基材层(10)、设置在基材层(10)的第1面(10A)侧且用于将上述电子部件临时固定的粘着性树脂层(A)、以及设置在基材层(10)的第2面(10B)侧且因外部刺激而粘着力降低的粘着性树脂层(B)，粘着性树脂层(A)包含多元羧酸酯系增塑剂(X)和粘着性树脂(Y)，粘着性树脂层(A)中的上述多元羧酸酯系增塑剂(X)的含量相对于粘着性树脂层(A)所包含的上述粘着性树脂(Y)100质量份为0.7质量份以上50质量份以下。

技术领域

本发明涉及粘着性膜以及电子装置的制造方法。

背景技术

作为能够实现电子装置(例如，半导体装置)的小型化、轻量化的技术，开发了扇出型WLP(晶片级封装)。

在作为扇出型WLP的制作方法之一的eWLB(嵌入式晶片级球栅阵列，EmbeddedWafer Level Ball Grid Array)中，采用将半导体芯片等多个电子部件以分开的状态临时固定在粘贴于支撑基板的粘着性膜上，通过密封材料将多个电子部件一并密封的方法。这里，需要使粘着性膜在密封工序等中粘着于电子部件和支撑基板，且需要在密封后将其与支撑基板一起从被密封的电子部件除去。

作为关于这样的扇出型WLP的制造方法的技术，可举出例如，专利文献1(日本特开2011-134811号)所记载的技术。

专利文献1中记载了一种半导体装置制造用耐热性粘着片，其特征在于，是在将无基板半导体芯片进行树脂密封时粘贴而使用的半导体装置制造用耐热性粘着片，上述耐热性粘着片具有基材层和粘着剂层，该粘着剂层是贴合后对SUS304的粘着力为0.5N/20mm以上，因直到树脂密封工序完成时为止所受到的刺激而固化，对封装的剥离力达到2.0N/20mm以下的层。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2011-134811号公报

发明内容

发明所要解决的课题

根据本发明人等的研究，明确了在粘着性膜上配置电子部件并通过密封材料将电子部件密封，然后将粘着性膜从电子部件剥离时，会有在电子部件侧残留粘着性膜的粘着性树脂层的一部分(以下，也称为胶。)的情况(以下，也称为残胶。)，特别是如果使用颗粒状的密封树脂则易于发生残胶。

本发明是鉴于上述情况而提出的，提供能够抑制将粘着性膜从电子部件剥离时的电子部件侧的残胶的电子部件临时固定用粘着性膜。

用于解决课题的方法

本发明人等为了解决上述课题反复进行了深入研究。其结果发现，在具备基材层、设置在上述基材层的第1面侧且用于将电子部件临时固定的粘着性树脂层、和设置在上述基材层的第2面侧且因外部刺激而粘着力降低的粘着性树脂层的粘着性膜中，通过使将电子部件临时固定一侧的粘着性树脂层中含有特定量的多元羧酸酯系增塑剂，能够抑制在将粘着性膜从电子部件剥离时的电子部件侧的残胶，从而完成了本发明。

根据本发明，可提供以下所示的粘着性膜和电子装置的制造方法。

[1]

一种粘着性膜，是在电子装置的制造工序中通过密封材料将电子部件密封时为了将上述电子部件临时固定而使用的粘着性膜，其具备：

基材层、

设置在上述基材层的第1面侧且用于将上述电子部件临时固定的粘着性树脂层(A)、以及

设置在上述基材层的第2面侧且因外部刺激而粘着力降低的粘着性树脂层(B)，

上述粘着性树脂层(A)包含多元羧酸酯系增塑剂(X)和粘着性树脂(Y)，