[发明专利]芯片电阻器有效
| 申请号： | 201880007643.5 | 申请日： | 2018-03-13 |
| 公开（公告）号： | CN110199363B | 公开（公告）日： | 2022-05-17 |
| 发明（设计）人： | 吉田则隆;松岛贤一 | 申请（专利权）人： | 松下知识产权经营株式会社 |
| 主分类号： | H01C7/00 | 分类号： | H01C7/00 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 韩丁 |
| 地址： | 日本国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 芯片 电阻器 | ||
【权利要求书】：
1.一种芯片电阻器，具备：
绝缘基板，由氧化铝构成；
一对电极，被设置于所述绝缘基板的上表面；
玻璃釉层，被设置于所述绝缘基板的所述上表面并由包含碱金属氧化物R2O的SiO2-B2O3-R2O系玻璃构成；和
电阻体，被设置于所述玻璃釉层的上表面，并且形成于所述一对电极之间，
所述玻璃釉层的所述玻璃的软化点为580℃～760℃，
所述玻璃釉层含有由氧化铝粉末构成的填料。
2.根据权利要求1所述的芯片电阻器，其中，
所述玻璃釉层含有15vol％～40vol％的所述填料。
3.一种芯片电阻器，具备：
绝缘基板，由氧化铝构成；
一对电极，被设置于所述绝缘基板的上表面；
玻璃釉层，被设置于所述绝缘基板的所述上表面并由玻璃构成；和
电阻体，被设置于所述玻璃釉层的上表面，并且形成于所述一对电极之间，
所述玻璃釉层的所述玻璃的软化点为580℃～630℃，
所述玻璃釉层含有由氧化铝粉末构成的填料。
4.根据权利要求3所述的芯片电阻器，其中，
所述玻璃釉层含有15vol％～40vol％的所述填料。
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