[发明专利]电路连接装置在审
申请号: | 201880007794.0 | 申请日: | 2018-01-19 |
公开(公告)号: | CN110199581A | 公开(公告)日: | 2019-09-03 |
发明(设计)人: | 南秀和;香田高志;吉田伸吾 | 申请(专利权)人: | 日本特殊陶业株式会社 |
主分类号: | H05K7/12 | 分类号: | H05K7/12;H01R12/51 |
代理公司: | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人: | 刘新宇;张会华 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 支承体 电路基板 电路连接装置 壳体主体 收纳 绝缘性 卡合 通孔 贯穿 开口 电路基板连接 端子插入端子 端子支承部 堵塞壳体 降低部件 电连接 定位部 筒状 支承 移动 | ||
1.一种电路连接装置,其用于将电路连接于电子设备,其中,
该电路连接装置具备:
1个或多个端子;
电路基板,其与所述1个或多个端子电连接;
筒状的壳体主体,其收纳所述电路基板,并且在一端形成有开口;
端子贯穿部,其具有1个或多个通孔,并且堵塞所述壳体主体的所述开口;以及
绝缘性的第1支承体和绝缘性的第2支承体,该第1支承体和第2支承体被收纳于所述壳体主体内,
所述1个或多个端子插入于所述端子贯穿部的所述1个或多个通孔中,
所述第1支承体具有端子支承部,该端子支承部对所述1个或多个端子进行支承,
所述第2支承体具有保持与所述电路基板之间的位置关系的定位部,并且构成为能够与所述第1支承体卡合,
所述第1支承体和所述第2支承体构成为在所述第1支承体和所述第2支承体相卡合的状态下,限制所述1个或多个端子的移动并且使所述1个或多个端子与所述电路基板连接。
2.根据权利要求1所述的电路连接装置,其中,
所述端子支承部构成为在所述第1支承体和所述第2支承体未卡合的状态下,限制所述1个或多个端子的向至少一个方向的移动。
3.根据权利要求1或2所述的电路连接装置,其中,
所述第1支承体还具有供所述1个或多个端子沿所述壳体主体的轴向贯穿的端子保持部。
4.根据权利要求3所述的电路连接装置,其中,
所述端子保持部是相对于所述端子支承部独立的构件,且与所述端子支承部结合。
5.根据权利要求1至4中任一项所述的电路连接装置,其中,
该电路连接装置还具有将所述第1支承体和所述壳体主体之间密封的密封件。
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