[发明专利]电路连接装置在审

专利信息
申请号: 201880007794.0 申请日: 2018-01-19
公开(公告)号: CN110199581A 公开(公告)日: 2019-09-03
发明(设计)人: 南秀和;香田高志;吉田伸吾 申请(专利权)人: 日本特殊陶业株式会社
主分类号: H05K7/12 分类号: H05K7/12;H01R12/51
代理公司: 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 代理人: 刘新宇;张会华
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要:
搜索关键词: 支承体 电路基板 电路连接装置 壳体主体 收纳 绝缘性 卡合 通孔 贯穿 开口 电路基板连接 端子插入端子 端子支承部 堵塞壳体 降低部件 电连接 定位部 筒状 支承 移动
【权利要求书】:

1.一种电路连接装置,其用于将电路连接于电子设备,其中,

该电路连接装置具备:

1个或多个端子;

电路基板,其与所述1个或多个端子电连接;

筒状的壳体主体,其收纳所述电路基板,并且在一端形成有开口;

端子贯穿部,其具有1个或多个通孔,并且堵塞所述壳体主体的所述开口;以及

绝缘性的第1支承体和绝缘性的第2支承体,该第1支承体和第2支承体被收纳于所述壳体主体内,

所述1个或多个端子插入于所述端子贯穿部的所述1个或多个通孔中,

所述第1支承体具有端子支承部,该端子支承部对所述1个或多个端子进行支承,

所述第2支承体具有保持与所述电路基板之间的位置关系的定位部,并且构成为能够与所述第1支承体卡合,

所述第1支承体和所述第2支承体构成为在所述第1支承体和所述第2支承体相卡合的状态下,限制所述1个或多个端子的移动并且使所述1个或多个端子与所述电路基板连接。

2.根据权利要求1所述的电路连接装置,其中,

所述端子支承部构成为在所述第1支承体和所述第2支承体未卡合的状态下,限制所述1个或多个端子的向至少一个方向的移动。

3.根据权利要求1或2所述的电路连接装置,其中,

所述第1支承体还具有供所述1个或多个端子沿所述壳体主体的轴向贯穿的端子保持部。

4.根据权利要求3所述的电路连接装置,其中,

所述端子保持部是相对于所述端子支承部独立的构件,且与所述端子支承部结合。

5.根据权利要求1至4中任一项所述的电路连接装置,其中,

该电路连接装置还具有将所述第1支承体和所述壳体主体之间密封的密封件。

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