[发明专利]电路连接装置

说明书

本发明提供一种能够降低部件成本的电路连接装置。电路连接装置具备1个或多个端子、电路基板、筒状的壳体主体、端子贯穿部、绝缘性的第1支承体和绝缘性的第2支承体。电路基板与1个或多个端子电连接。壳体主体收纳电路基板，并且在一端形成有开口。端子贯穿部具有1个或多个通孔，并且堵塞壳体主体的开口。第1支承体和第2支承体被收纳于壳体主体内。1个或多个端子插入端子贯穿部的1个或多个通孔中。第1支承体具有对1个或多个端子进行支承的端子支承部。第2支承体具有保持与电路基板之间的位置关系的定位部并且构成为能够与第1支承体卡合。第1支承体和第2支承体构成为在第1支承体和第2支承体相卡合的状态下限制1个或多个端子的移动并且使1个或多个端子与电路基板连接。

技术领域

本国际申请要求在2017年1月20日向日本国特许厅提出申请的日本国专利申请第2017-008935号的优先权，通过参照将日本国专利申请第2017-008935号的全部内容引入本国际申请。

本发明涉及一种电路连接装置。

背景技术

例如在汽车的气体传感器装置等中，公知有利用壳体来保护用于控制或驱动传感器的电路基板的装置(参照专利文献1)。在这样的传感器装置中，在壳体内，除了配置有控制或驱动传感器的电路基板以外，还配置有将电路基板和线缆等连接起来的端子。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2012-32410号公报

发明内容

发明要解决的问题

在上述公报的装置中，用于进行电路基板、端子等的定位的部件通过模制成型而一体地形成。但是，这种一体形成品由于需要使尺寸精度较高，因此模具的成本增大，进而部件成本增大。

本发明的一技术方案优选提供一种能够降低部件成本的电路连接装置。

用于解决问题的方案

本发明的一技术方案是一种用于将电路连接于电子设备的电路连接装置。电路连接装置具备1个或多个端子、电路基板、筒状的壳体主体、端子贯穿部、绝缘性的第1支承体和绝缘性的第2支承体。电路基板与1个或多个端子电连接。壳体主体收纳电路基板，并且在一端形成有开口。端子贯穿部具有1个或多个通孔，并且堵塞壳体主体的开口。第1支承体和第2支承体被收纳于壳体主体内。

另外，1个或多个端子插入端子贯穿部的1个或多个通孔。第1支承体具有对1个或多个端子进行支承的端子支承部。第2支承体具有保持与电路基板之间的位置关系的定位部，并且构成为能够与第1支承体卡合。第1支承体和第2支承体构成为在第1支承体和第2支承体相卡合的状态下限制1个或多个端子的移动并且使1个或多个端子与电路基板连接。

采用这样的结构，进行端子和电路基板之间的定位的第1支承体和第2支承体作为相互独立的部件形成，因此尺寸精度要求较高的部分有限。因此，能够使这些部件的设计简化，能够降低用于成型部件的模具的制作成本。

在本发明的一技术方案中，也可以是，端子支承部构成为在第1支承体和第2支承体未卡合的状态下，限制1个或多个端子的向至少一个方向的移动。采用这样的结构，由于能够限制要将第1支承体和第2支承体卡合时的端子的移动，因此能够使电路连接装置的组装操作高效化。

在本发明的一技术方案中，也可以是，第1支承体还具有供1个或多个端子沿壳体主体的轴向贯穿的端子保持部。采用这样的结构，壳体主体内的端子的定位变得更加容易，因此能够使电路连接装置的组装操作高效化。