[发明专利]散热片在审
| 申请号： | 201880008666.8 | 申请日： | 2018-01-19 |
| 公开（公告）号： | CN110301043A | 公开（公告）日： | 2019-10-01 |
| 发明（设计）人： | 小谷野茂;饭室善文;坂口佳也 | 申请（专利权）人： | 积水保力马科技株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/36 | 分类号： | H01L23/36;B32B18/00;H01L23/373;H05K7/20 |
| 代理公司： | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 | 代理人： | 高龙鑫 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 导热层 散热片 高分子基质 导热填料 石墨片 俯视 被粘附体 散热部件 发热体 密合性 层合 柔软 | ||
1.一种散热片，该散热片是形成石墨片、第1导热层、第2导热层依次层合了的散热部件的散热片，其特征在于，
所述第1导热层是在高分子基质中分散导热填料而成，
所述第2导热层是在高分子基质中分散导热填料而成，比所述第1导热层柔软，并具有俯视时与所述第1导热层相同或小于所述第1导热层的外形。
2.如权利要求1所述的散热片，其中，所述第1导热层具有俯视时大于所述石墨片的外形。
3.如权利要求2所述的散热片，其中，所述第1导热层的OO硬度超过30，所述第2导热层的OO硬度在30以下。
4.如权利要求1～3中任意一项所述的散热片，其中，所述第2导热层中，构成该导热层的高分子基质的含量在50质量％以下，该高分子基质单独的硬度以OO硬度计为3以下。
5.如权利要求2～4中任意一项所述的散热片，其中，所述第1导热层中，俯视时从所述石墨片的外形露出的外侧部分厚于没有从所述石墨片的外形露出的内侧部分。
6.如权利要求1～5中任意一项所述的散热片，其中，与所述第1导热层相比，所述第2导热层的复原力小。
7.如权利要求1～6中任意一项所述的散热片，其中，在具有所述石墨片的一侧的表面具有覆盖石墨片的保护层。
8.如权利要求1～7中任意一项所述的散热片，其中，在具有所述石墨片的一侧的表面、或与其相反一侧的表面中的至少任意一个表面具有剥离层。
9.如权利要求1～8中任意一项所述的散热片，其中，所述第1导热层的导热率大于所述第2导热层的导热率。
10.如权利要求1～8中任意一项所述的散热片，其中，所述第2导热层的导热率大于所述第1导热层的导热率。
11.如权利要求1～10中任意一项所述的散热片，其中，所述石墨片为片状石墨的正反两面用保护膜覆盖了的层合石墨片。
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