[发明专利]散热片

说明书

本发明提供一种对于发热体等被粘附体的密合性优异、易于操作的散热片。本发明的散热片11形成石墨片12、第1导热层13、第2导热层14依次层合了的散热部件11，所述第1导热层13是在高分子基质中分散导热填料而成，具有俯视时大于所述石墨片12的外形，所述第2导热层14是在高分子基质中分散导热填料而成，比所述第1导热层13柔软，并具有俯视时与所述第1导热层13相同或小于所述第1导热层13的外形。

技术领域

本发明涉及一种在发热体和散热体之间配置使用的散热片。

背景技术

计算机和汽车部件等电子设备中采用了高性能的半导体元件或机械部件等，这些元件等生成的局部发热被称为热斑，对于这些发热不采取措施时会导致元件等的损坏。因此，为了消除热斑，尝试了用金属片或面方向的导热率极高的石墨片来对元件等的发热进行有效的散热。

然而，这类金属片和石墨片具有比较硬的表面，与半导体元件等发热体难以紧密地接触，发热体生成的热量得不到有效的扩散。为了解决这类问题，提出了在石墨片和发热体之间配置柔软的导热材料的方法。

例如，日本特开2013-102180号公报(专利文献1)中记载了与在石墨片上层合导热橡胶片的散热部件相关的技术方案。并且，日本特开2003-158393号公报(专利文献2)中记载了与在石墨片上层合相变片的散热部件相关的技术方案，日本特开2007-266518号公报(专利文献3)中记载了与在石墨片上涂布导热油脂的散热部件相关的技术方案。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2013-102180号公报

专利文献2：日本特开2003-158393号公报

专利文献3：日本特开2007-266518号公报

发明内容

发明要解决的问题

然而，采用日本特开2013-102180号公报(专利文献1)中记载的在石墨片上层合导热橡胶片的技术方案时，即便在发热体上压接配置散热部件来得到图14(a)所示的状态，解除该压接后，形状也会因导热橡胶片的橡胶弹性复原，变为图14(b)所示的状态，发热体的凹部或侧面与导热橡胶片的密合状态受损后会生成空隙。

另一方面，可以通过降低导热橡胶片的硬度来提高密合性。但导热橡胶片的硬度降低时，导热橡胶片在操作时会变形，进而出现无法将其适宜地装配在电子基板的发热体上、或厚度变不均匀后形成与发热体不密合的部分的问题。

再者，就日本特开2003-158393号公报(专利文献2)记载的层合相变片的技术方案而言，相变片的导热性较低，且加热后变为液相并薄膜化，因而在具有较大凹凸的发热体应用的情形，凸部薄膜化后会变为低热阻，但其他部分未必会薄膜化。并且，加热时变成液相后，相变片会在形成厚膜的凹部流动，从而相变片的延伸变得难以控制，会从指定的范围露出。

进而，就日本特开2007-266518号公报(专利文献3)记载的技术方案而言，导热油脂不具有回弹性，不会出现使用时复原后发热体的凹部或侧面与导热橡胶片的密合状态受损的问题。但在具备较大凹凸的发热体应用时，压接时的导热油脂的延伸变得难以控制，会从指定的范围渗出。并且，会有产生这类渗出或在不希望的部位附着等问题时难以去除导热油脂、制造时的操作性差的问题。

鉴于这些问题，本发明的目的是提供一种对于发热体或电子基板等被粘附体的密合性优异、易于操作的散热片。

解决问题的方法

为了实现上述目的，本发明的散热片采用以下构成。