[发明专利]部件制造用膜、部件制造用具及部件制造方法有效
申请号: | 201880008938.4 | 申请日: | 2018-01-26 |
公开(公告)号: | CN110235236B | 公开(公告)日: | 2023-06-30 |
发明(设计)人: | 林下英司;高桥宏和;福良和秀 | 申请(专利权)人: | 三井化学东赛璐株式会社 |
主分类号: | H01L21/683 | 分类号: | H01L21/683;B32B15/08;B32B27/00;B32B27/36;C09J7/20;H01L21/301 |
代理公司: | 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 | 代理人: | 钟晶;金鲜英 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 部件 制造 用具 方法 | ||
1.一种部件制造用膜,其特征在于,是半导体部件的制造方法或电子部件的制造方法中所使用的部件制造用膜,
其具有第1区域和包围所述第1区域而配置的第2区域,
所述第1区域由基层和设置在所述基层的一面侧的粘着材层形成,
所述第2区域由所述基层和所述粘着材层、以及贴附在所述粘着材层上的附加层形成,
在温度190℃以下的范围,所述附加层的拉伸弹性模量与所述基层的拉伸弹性模量相同、或大于所述基层的拉伸弹性模量。
2.根据权利要求1所述的部件制造用膜,所述基层的线热膨胀系数为100ppm/K以上。
3.根据权利要求1或2所述的部件制造用膜,所述基层包含热塑性聚酯系弹性体、热塑性聚酰胺系弹性体和聚对苯二甲酸丁二醇酯中的至少1种。
4.根据权利要求1或2所述的部件制造用膜,所述附加层由选自金属、树脂、陶瓷、玻璃的组中的1种或2种以上的材料形成。
5.根据权利要求1或2所述的部件制造用膜,其进一步具有包围所述第2区域而配置的第3区域,
所述第3区域由所述基层和所述粘着材层形成。
6.一种部件制造用具,其特征在于,是半导体部件的制造方法或电子部件的制造方法中所使用的部件制造用具,
其具备具有开口部的框体和权利要求1~5中任一项所述的部件制造用膜,
所述部件制造用膜以覆盖所述开口部且所述第1区域与所述第2区域的边界位于所述开口部的内侧的方式固定于所述框体。
7.一种部件制造方法,其特征在于,是选自半导体部件和电子部件中的部件的制造方法,其具备下述工序:
部件固定工序,在权利要求1~5中任一项所述的部件制造用膜的所述第1区域内固定所述部件;
膜载置工序,将固定有所述部件的部件制造用膜以所述第1区域与所述第2区域的边界位于与卡盘台的端缘相比靠内侧的方式载置于所述卡盘台上;
吸附工序,将固定有所述部件的部件制造用膜吸附于所述卡盘台的表面进行固定;以及
加热工序,隔着固定在所述卡盘台上的所述部件制造用膜,将所述部件制造用膜上的所述部件从所述卡盘台侧加热。
8.一种部件制造方法,其特征在于,是选自半导体部件和电子部件中的部件的制造方法,其具备下述工序:
部件固定工序,在从权利要求6所述的部件制造用具的所述开口部露出的所述部件制造用膜的所述第1区域内固定所述部件;
膜载置工序,将固定有所述部件的部件制造用具以所述部件制造用膜的所述第1区域与所述第2区域的边界位于与卡盘台的端缘相比靠内侧的方式载置于所述卡盘台上;
吸附工序,将固定有所述部件的部件制造用膜吸附于所述卡盘台的表面进行固定;以及
加热工序,隔着固定在所述卡盘台上的所述部件制造用膜,将所述部件制造用膜上的所述部件从所述卡盘台侧加热。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造