[发明专利]电子部件的制造方法、临时保护用树脂组合物和临时保护用树脂膜

权利要求书

1.一种具有电磁屏蔽的电子部件的制造方法，其包含下述工序：

在表面上具有凹凸的被加工体上贴附临时保护材的贴附工序；

通过光照射使所述临时保护材固化的光固化工序；

将所述被加工体和所述临时保护材进行单片化的切割工序；

在单片化后的所述被加工体的未贴附所述临时保护材的部分上形成金属膜的屏蔽工序；和

将形成了金属膜的所述被加工体与所述临时保护材剥离的剥离工序，

其中，所述临时保护材由临时保护用树脂组合物形成，该临时保护用树脂组合物在25℃下的弹性模量为3MPa以下、并且在进行了将曝光量设定为500mJ/cm²以上的光照射后在25℃下的弹性模量为40MPa以上。

2.根据权利要求1所述的制造方法，其中，所述树脂组合物在进行了将曝光量设定为500mJ/cm²以上的光照射后通过探头粘着性试验测定的在25℃下的粘着力为1～5N。

3.根据权利要求1或2所述的制造方法，其中，所述树脂组合物含有(A)(甲基)丙烯酸系共聚物，该(甲基)丙烯酸系共聚物含有(α1)均聚物的玻璃化转变温度为50℃以上的(甲基)丙烯酸系单体和(α2)均聚物的玻璃化转变温度为0℃以下的(甲基)丙烯酸系单体作为共聚物成分。

4.根据权利要求3所述的制造方法，其中，所述(A)(甲基)丙烯酸系共聚物的重均分子量为10万～100万。

5.根据权利要求1或2所述的制造方法，其中，所述树脂组合物进一步含有(B)(甲基)丙烯酸系单体。

6.根据权利要求1或2所述的制造方法，其中，所述树脂组合物进一步含有(C)光自由基聚合引发剂。

7.根据权利要求1或2所述的制造方法，其中，所述树脂组合物进一步含有(D)硅酮化合物。

8.根据权利要求1或2所述的制造方法，其中，所述树脂组合物进一步含有(E)在室温下为液状的热固化成分。

9.根据权利要求1或2所述的制造方法，其中，在所述切割工序后还具备通过加热使所述临时保护材进一步固化的热固化工序。

10.根据权利要求1或2所述的制造方法，其中，所述临时保护材为膜状。

11.一种临时保护用树脂组合物，其是在具有电磁屏蔽的电子部件的制造方法中使用的用于形成所述临时保护材的临时保护用树脂组合物，所述制造方法包含下述工序：

在表面上具有凹凸的被加工体上贴附临时保护材的贴附工序；

通过光照射使所述临时保护材固化的光固化工序；

将所述被加工体和所述临时保护材进行单片化的切割工序；

在单片化后的所述被加工体的未贴附所述临时保护材的部分上形成金属膜的屏蔽工序；和

将形成了金属膜的所述被加工体与所述临时保护材剥离的剥离工序，

其中，所述临时保护用树脂组合物在25℃下的弹性模量为3MPa以下、并且在进行了将曝光量设定为500mJ/cm²以上的光照射后在25℃下的弹性模量为40MPa以上。

12.根据权利要求11所述的临时保护用树脂组合物，其在进行了将曝光量设定为500mJ/cm²以上的光照射后通过探头粘着性试验测定的在25℃下的粘着力为1～5N。

13.根据权利要求11或12所述的临时保护用树脂组合物，其含有(A)(甲基)丙烯酸系共聚物，该(甲基)丙烯酸系共聚物含有(α1)均聚物的玻璃化转变温度为50℃以上的(甲基)丙烯酸系单体和(α2)均聚物的玻璃化转变温度为0℃以下的(甲基)丙烯酸系单体作为共聚物成分。