[发明专利]电子部件的制造方法、临时保护用树脂组合物和临时保护用树脂膜

说明书

本发明涉及一种具有电磁屏蔽的电子部件的制造方法，该制造方法包含下述工序：在表面上具有凹凸的被加工体上贴附临时保护材的贴附工序；通过光照射而使临时保护材固化的光固化工序；将被加工体和临时保护材进行单片化的切割工序；在单片化后的被加工体的未贴附临时保护材的部分上形成金属膜的屏蔽工序；和将形成了金属膜的被加工体与临时保护材剥离的剥离工序，其中，临时保护材由在25℃下的弹性模量为3MPa以下并且曝光量设定为500mJ/cmsupgt;2/supgt;以上的光照射后在25℃下的弹性模量为40MPa以上的临时保护用树脂组合物形成。

技术领域

本发明涉及电子部件的制造方法、以及在该电子部件的制造方法中使用的临时保护用树脂组合物和临时保护用树脂膜。

背景技术

伴随着智能手机、平板电脑等电子设备的多功能化、全球化等，搭载的无线系统的数量不断增加。另一方面，内藏线路的时钟频率和数据传送速度不断变大，在上述那些无线系统中使用的频率带变得容易发生噪音。以往，作为上述的噪音对策，施行的是用金属板包围含有噪音的发生源的电路的电磁屏蔽(例如参照专利文献1和2)。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本专利第3824742号说明书

专利文献2：日本特开平9-223761号公报

发明内容

发明所要解决的课题

可是，就上述专利文献记载的技术而言，实际安装所需要的面积较大。因此，由于被电磁屏蔽的电路而导致发生高大化，成为阻碍电子设备的小型化和薄型化的要因。

从上述这样的背景出发，提出了通过对含有噪音的发生源的电路溅射将成为电磁屏蔽材的金属从而形成电磁屏蔽膜的新的方法。作为设置电磁屏蔽的电子部件，可以列举出BGA(球栅阵列；Ball Grid Array)封装等。近年来，除了BGA封装等的小型化和薄型化以外，构造自身也变得复杂化，对于上述的电子部件，也要求在所期望的部分上形成电磁屏蔽。

本发明是鉴于上述情况而完成的，目的是提供一种具有电磁屏蔽的电子部件的新的制造方法。本发明的目的还提供在该制造方法中使用的用于形成临时保护材的临时保护用树脂组合物、和通过将该临时保护用树脂组合物形成为膜状而得到的临时保护用树脂膜。

用于解决课题的手段

本发明者们为了解决上述课题，在重新认识电子部件的制造工艺的同时，对该工艺中使用的临时保护材的树脂的选定和物性的调整反复进行了深入研究。于是发现，组合使用特定的制造工艺、和弹性模量被适当控制的临时保护材对于上述课题的解决是极其重要的，从而完成了本发明。

本发明提供一种具有电磁屏蔽的电子部件的制造方法，其包含下述工序：在表面上具有凹凸的被加工体上贴附临时保护材的贴附工序；通过光照射使临时保护材固化的光固化工序；将被加工体和临时保护材进行单片化(切成单片)的切割工序；在单片化后的被加工体的未贴附临时保护材的部分上形成金属膜的屏蔽工序；和将形成了金属膜的被加工体与临时保护材剥离的剥离工序，其中，临时保护材由在25℃下的弹性模量为3MPa以下并且在进行了将曝光量设定为500mJ/cm²以上的光照射后在25℃下的弹性模量为40MPa以上的临时保护用树脂组合物形成。

根据本发明的制造方法，可以制造在所期望的部分上形成了金属膜的电磁屏蔽的小型的电子部件。