[发明专利]多层布线基板及半导体装置有效
| 申请号： | 201880010156.4 | 申请日： | 2018-02-20 |
| 公开（公告）号： | CN110249715B | 公开（公告）日： | 2022-08-23 |
| 发明（设计）人： | 吉田真树;大桥聪子 | 申请（专利权）人： | 纳美仕有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/46 | 分类号： | H05K3/46;B32B15/082;C09J7/20;C09J11/04;C09J11/06;C09J201/00;H01L23/12 |
| 代理公司： | 北京信慧永光知识产权代理有限责任公司 11290 | 代理人： | 王玉玲;李雪春 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 多层 布线 半导体 装置 | ||
【权利要求书】：
1.一种多层布线基板，其特征在于，包含具有至少形成在其一面的导体图案的第一氟树脂基板、至少形成在其一面的导体图案的第二氟树脂基板，和用于粘接所述第一和第二氟树脂基板的粘接层，
至少一个所述氟树脂基板上的导体图案形成在与所述粘接层接触的表面上，
所述粘接层含有热固性树脂的固化物和苯乙烯系热塑性弹性体且具有80％以上且300％以下的断裂伸长率。
2.根据权利要求1所述的多层布线基板，其中，所述粘接层的拉伸弹性模量为1GPa以下。
3.根据权利要求1或2所述的多层布线基板，其中，所述粘接层包含具有0.002以下的介质损耗角正切的填料。
4.根据权利要求1或2所述的多层布线基板，其中，所述第一或第二氟树脂基板的介电常数为100％时的所述粘接层的介电常数为70～130％。
5.根据权利要求1或2所述的多层布线基板，其中，所述粘接层上的传输损耗在20GHz下为0～―3dB/70mm。
6.一种半导体装置，其包含权利要求1～5中任一项所述的多层布线基板。
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