[发明专利]多层布线基板及半导体装置

说明书

本发明的目的在于提供一种多层布线基板，其能够抑制层间的位置偏移，并且通过使用剥离强度优异的粘接层从而能够抑制使用氟树脂基板时的电信号的传输损耗。本发明提供一种多层布线基板(1)，其包含具有至少形成在其一面的导体图案(20)的氟树脂基板(30)和用于粘接所述氟树脂基板(30)的粘接层(10)，所述粘接层(10)含有热固性树脂的固化物且具有20％以上且300％以下的断裂伸长率。

技术领域

本发明涉及多层布线基板及半导体装置。

背景技术

近年来，电子设备的小型化和高性能化取得进展，信息传递中所使用的电信号需要进一步高速化。在传递高速电信号时，产生信号的损耗。随着电信号变得更为高速，该信号的损耗变大。作为降低该损耗的方法，一般在电路材料中使用氟树脂基板。

另外，随着部件的高功能化，电路基板等、尤其是适合于高频电路的多层布线基板的电路材料被高多层化。以往，为了多层化，而使用低介电常数-低介质损耗角正切(高频特性优异)的热塑性树脂作为粘接层。

作为多层化的氟树脂基板，已知包含粘接于氟树脂制的绝缘基板的铜箔的覆铜层压板。该覆铜箔层压板的特征为双面具有未进行过粗化处理和黑化处理的平滑面的铜箔借助LCP和PFA的复合膜而粘接于绝缘基板(专利文献1)。另外，还报告由所层叠的多个氟树脂系基材层形成、且内部具备至少1个导电体层的多层印刷电路基板(专利文献2)。该电路基板的特征为具备上述的内部导电体层的基材层和与之邻接的基材层借助包含液晶聚合物的粘接层而相互粘接。

然而，一般而言，在电路基板使用热塑性树脂的情况下，在为了多层化而反复施加热时，产生在层间引起位置偏移的问题。通过使用夹具，从而能够抑制位置偏移。但是，不能防止微小的位置偏移。

尤其，在上述的覆铜层压板及多层印刷电路基板中均使用熔点高的液晶聚合物(LCP)。因此，层间的位置偏移的现象变差。其结果导致更难以多层化。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2007-098692号公报

专利文献2：日本特开2005-268365号公报

发明内容

发明要解决的课题

本发明人等进行深入研究，得到一种多层布线基板，其能够抑制层间的位置偏移，并且通过使用剥离强度优异的粘接层，从而能够抑制使用氟树脂基板时的电信号的传输损耗。

本发明的目的在于提供能够抑制层间的位置偏移、并且通过使用剥离强度优异的粘接层从而能够抑制使用氟树脂基板时的电信号的传输损耗的多层布线基板以及使用该多层布线基板的半导体装置。

用于解决课题的手段

本发明涉及能够通过具有以下的构成来解决上述问题的、多层布线基板及半导体装置。

〔1〕一种多层布线基板，其包含具有至少形成在其一面的导体图案的氟树脂基板、和用于粘接上述氟树脂基板的粘接层，上述粘接层含有热固性树脂的固化物、且具有20％以上且300％以下的断裂伸长率。

〔2〕根据上述〔1〕的多层布线基板，其中，上述粘接层的拉伸弹性模量为1GPa以下。

〔3〕根据上述〔1〕或〔2〕的多层布线基板，其中，上述粘接层包含具有0.002以下的介质损耗角正切的填料。

〔4〕根据上述〔1〕～〔3〕中任一项的多层布线基板，其中，上述氟树脂基板的介电常数为100％时的、上述粘接层的介电常数为70～130％。

〔5〕根据上述〔1〕～〔4〕中任一项的多层布线基板，其中，上述粘接层上的传输损耗在20GHz下为0～―3dB/70mm。