[发明专利]电子装置有效
申请号: | 201880011196.0 | 申请日: | 2018-03-15 |
公开(公告)号: | CN110291851B | 公开(公告)日: | 2021-02-26 |
发明(设计)人: | 地高弘树 | 申请(专利权)人: | 株式会社电装 |
主分类号: | H05K7/14 | 分类号: | H05K7/14;H05K5/02;H05K5/03;H05K7/20 |
代理公司: | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人: | 舒艳君;姜越 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 电子 装置 | ||
1.一种电子装置,具备:
安装基板(20),在基板(80)安装有发热部件(91);
壳体(10),具备能够供上述安装基板插入的基板插入口(11),并收容上述安装基板;以及
热传导部(110),固定于上述壳体内,与上述安装基板的安装有上述发热部件的部分接触,由热传导材料形成,
上述壳体具备一对引导导轨(17),在上述安装基板被从上述基板插入口插入时,上述一对引导导轨(17)支承上述安装基板的端部,向上述壳体的内部方向引导上述安装基板,
上述基板具备:部件安装部(81),宽度比一对上述引导导轨之间的长度窄,并安装有电子部件;以及一对里侧突出部(82、82),在上述基板的壳体里侧端部,从上述部件安装部向宽度方向突出,
上述一对里侧突出部与上述部件安装部合起来的宽度方向长度为K2,一对上述引导导轨间的长度为G1,一对上述引导导轨间的长度加上一对上述引导导轨的宽度方向长度所得的长度为G2,其中G1<K2<G2,
一对上述引导导轨中支承上述基板的支承面(171)形成于在上述支承面支承有一对上述里侧突出部的状态下,在上述基板的上述壳体里侧端部与上述热传导部之间能够形成与上述基板垂直的方向的缝隙的位置,
从上述基板插入口到上述引导导轨的靠近壳体里侧的端部的长度(G3)比从上述基板的基板插入口侧端到上述里侧突出部的靠近基板插入口侧的端的长度(K4)短。
2.根据权利要求1所述的电子装置,其中,
具备夹持部(100),在上述安装基板收容于上述壳体的状态下,上述夹持部(100)夹持上述基板的上述壳体里侧端部,抑制上述安装基板相对于上述壳体的移动。
3.根据权利要求2所述的电子装置,其中,
上述夹持部具备一对接触部(1011、1021),上述一对接触部(1011、1021)分别与上述基板的表面以及背面接触,
上述电子装置具备基板位置基准部(1022),从一对上述接触部中的在上述基板的垂直方向上远离上述引导导轨的一侧的上述接触部延伸,通过接触上述基板,来决定上述基板的垂直方向上的上述基板的位置。
4.根据权利要求1~3中任一项所述的电子装置,其中,
上述基板具备一对开口侧突出部(83),上述一对开口侧突出部(83)在上述基板的基板插入口侧端部从上述部件安装部向宽度方向突出,
从上述基板的上述基板插入口侧端到上述引导导轨的靠近基板插入口侧的端的长度(G4)比上述基板的上述开口侧突出部的沿着上述引导导轨的方向的长度(K5)长。
5.根据权利要求1~3中任一项所述的电子装置,其中,
具备插入口盖(30),该插入口盖(30)安装于上述壳体的上述基板插入口,
上述插入口盖具备按压部(31),在上述插入口盖安装于上述壳体的状态下,上述按压部(31)按压上述基板的基板插入口侧的端面。
6.根据权利要求1~3中任一项所述的电子装置,其中,
上述壳体由树脂制成,形成有与上述安装基板对置的开口部(16),
上述电子装置具备由金属制成的散热盖(60),该散热盖(60)固定上述热传导部,封闭上述开口部,
上述壳体具备:纵壁部(140),形成于上述开口部的周围,并向远离上述壳体的方向延伸;以及凸缘部(130),与上述纵壁部连结,前端沿着上述壳体向远离上述开口部的方向延伸。
7.根据权利要求6所述的电子装置,其中,
上述散热盖具备:散热盖主体部(63),固定上述热传导部;以及环状的散热盖边缘部(62),形成于上述散热盖的边缘部,与上述散热盖主体部连结,并且在上述开口部的周围与上述壳体接触,并包围上述开口部。
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