[发明专利]电子装置

说明书

基板(80)具备：部件安装部(81)，宽度比一对引导导轨(17)之间的长度窄，并安装有电子部件；以及一对里侧突出部(82、82)，在基板的壳体(10)里侧端部，从部件安装部向宽度方向突出，与部件安装部合起来的宽度方向长度(K2)为引导导轨间的长度(G1)与对引导导轨间的长度加上引导导轨的宽度方向长度所得的长度(G2)之间的长度，引导导轨中支承基板的支承面(171)形成于在支承面支承有里侧突出部的状态下，在基板的壳体里侧端部与热传导部(110)之间能够形成与基板垂直的方向的缝隙的位置，从基板插入口(11)到引导导轨的壳体里侧端部的长度(G3)比从基板的基板插入口侧端到里侧突出部的基板插入口侧端的长度(K4)短。

相关申请的交叉引用

本申请基于在2017年4月17日申请的日本专利申请号2017－81539号，在此引用其记载内容。

技术领域

本公开涉及具备壳体和基板的电子装置。

背景技术

在壳体中收容有在基板上安装有电子部件的安装基板的结构的电子装置被广泛熟知。在专利文献1中，公开了一种在单向开口的袋状的壳体中收容安装基板，且壳体的开口被盖封闭的结构的电子装置。

专利文献1：日本特开2000－244152号公报

存在安装于基板的电子部件包含需要散热措施的发热部件的情况。作为发热部件的散热措施，已知有使发热部件经由散热片、散热凝胶等热传导材料(Thermal InterfaceMaterial)与壳体接触的方法。使在热传导材料中与发热部件侧相反侧的面与壳体接触，若将壳体中热传导材料所接触的部分设为热传导率较好的铝等金属，则能够将发热部件所具有的热量高效地散热至壳体外。

在将安装基板收容于袋状的壳体的情况下，从壳体的开口插入安装基板。但是，若在将热传导材料固定于壳体的金属部分的状态下从壳体的开口插入安装基板，则会产生以下的问题。此外，在以下的说明中，将热传导材料设为散热片，并将在安装有发热部件的安装基板中与散热片接触的部分设为安装有发热部件的部分的基板背面。

若考虑在将散热片固定于壳体的金属部分的状态下从壳体的开口插入安装基板的情况，则由于在插入过程中基板端部推压散热片的端面、摩擦散热片，所以存在散热片剥离的可能。若散热片剥离，则散热性降低。

发明内容

本公开是基于该情况而完成的，其目的在于提供一种能够抑制散热性降低的电子装置。

用于实现上述目的的本公开的一个方式是一种电子装置，具备：安装基板，在基板安装有发热部件；壳体，具备能够供安装基板插入的基板插入口，并收容安装基板；以及热传导部，固定于壳体内，与安装基板的安装有发热部件的部分接触，由热传导材料形成，壳体具备一对引导导轨，在从基板插入口插入安装基板时，该一对引导导轨支承安装基板的端部，并向壳体的内部方向引导安装基板，基板具备：部件安装部，宽度比一对引导导轨之间的长度窄，并安装有电子部件；以及一对里侧突出部，在基板的壳体里侧端部从部件安装部向宽度方向突出，与部件安装部合起来的宽度方向长度为一对引导导轨间的长度、与对一对引导导轨间的长度加上一对引导导轨的宽度方向长度所得的长度之间的长度，一对引导导轨中支承基板的支承面形成于在支承面支承有一对里侧突出部的状态下，在基板的壳体里侧端部与热传导部之间能够形成与基板垂直的方向的缝隙的位置，从基板插入口到引导导轨的壳体里侧端的长度比从基板的基板插入口侧端到里侧突出部的基板插入口侧端的长度短。

在本方式中，在从壳体的基板插入口将安装基板插入壳体，并将安装基板的里侧突出部载置于一对引导导轨之后，使安装基板沿着引导导轨滑动，从而能够使安装基板向壳体的内部方向移动。

一对引导导轨中支承安装基板的支承面形成于在支承面支承有基板的里侧突出部的状态下，在基板的壳体里侧端部与热传导部之间能够形成与基板垂直的方向的缝隙的位置。因此，在使安装基板滑动前行时，基板的壳体里侧端部不会推压热传导部的端面。