[发明专利]印刷线路板以及用于制造印刷线路板的方法

权利要求书

1.一种印刷线路板，所述印刷线路板包括：

第一绝缘层，所述第一绝缘层具有第一表面和与所述第一表面相反的第二表面；

堆叠在所述第一绝缘层的第一表面上的第二绝缘层；和

介于所述第一绝缘层和所述第二绝缘层之间的导体线路，

所述第一绝缘层含有液晶聚合物，

所述第二绝缘层含有热固性组合物的固化产物和纤维基材，所述热固性组合物含有无机填料和热固性组分，

所述第二绝缘层具有如下性质：当通过热重-差热分析测量时，所述第二绝缘层在其温度以10℃/min的升温速率从25℃的初始状态温度升高至其质量减少达到其初始状态质量的5％时所处的温度等于或高于355℃，其中

所述第一绝缘层的所述第一表面具有与所述第二绝缘层接触的区域，所述区域具有多个凹部，所述多个凹部的平均开口直径在0.1μm至1.0μm的范围内。

2.权利要求1所述的印刷线路板，其中

所述多个凹部通过将平均直径为0.1至1.0μm并且存在于金属箔片的消光表面上的凸部的形状转移到所述第一绝缘层上而形成。

3.权利要求1所述的印刷线路板，其中

所述多个凹部通过将平均直径小于1.0μm并且存在于金属箔片的消光表面上的凸部的形状转移到所述第一绝缘层上然后对所述第一绝缘层进行等离子体处理而形成。

4.权利要求1至3中任一项所述的印刷线路板，其中

所述热固性组分含有环氧化合物。

5.权利要求4所述的印刷线路板，其中

所述第二绝缘层不含卤素。

6.权利要求1至3中任一项所述的印刷线路板，其中

所述无机填料含有氢氧化铝。

7.权利要求1至3中任一项所述的印刷线路板，所述印刷线路板还包括堆叠在所述第一绝缘层的所述第二表面上的金属层。

8.权利要求1至3中任一项所述的印刷线路板，所述印刷线路板还包括堆叠在所述第一绝缘层的所述第二表面上的导体线路。

9.一种用于制造权利要求1至8中任一项所述的印刷线路板的方法，所述方法包括：

提供如下各项：含有液晶聚合物的第一绝缘层；具有消光表面的金属箔片，所述消光表面具有多个平均直径在0.1μm至1.0μm范围内的凸部；以及预浸料，所述预浸料具有在固化时转变为固化产物的性质，所述固化产物具有如下性质：当通过热重-差热分析测量时，所述固化产物在其温度以10℃/min的升温速率从25℃的初始状态温度升高至其质量减少达到其初始状态质量的5％时所处的温度等于或高于355℃；

将所述金属箔片的消光表面放在所述第一绝缘层上以使所述金属箔片热压粘合到所述第一绝缘层上；

将所述金属箔片刻蚀并且图案化成导体线路；以及

将所述预浸料放在所述第一绝缘层的具有所述导体线路的表面上，并且加热和固化所述预浸料以形成第二绝缘层。

10.一种用于制造权利要求1至8中任一项所述的印刷线路板的方法，所述方法包括：

提供如下各项：含有液晶聚合物的第一绝缘层；具有消光表面的金属箔片，所述消光表面具有多个平均直径小于1.0μm的凸部；以及预浸料，所述预浸料具有在固化时转变为固化产物的性质，所述固化产物具有如下性质：当通过热重-差热分析测量时，所述固化产物在其温度以10℃/min的升温速率从25℃的初始状态温度升高至其质量减少达到其初始状态质量的5％时所处的温度等于或高于355℃；

将所述金属箔片的消光表面放在所述第一绝缘层上以使所述金属箔片热压粘合到所述第一绝缘层上；

将所述金属箔片刻蚀并且图案化成导体线路；以及

对所述第一绝缘层的通过刻蚀暴露的表面进行等离子体处理，将所述预浸料放在所述第一绝缘层上以使所述预浸料朝向所述导体线路，并且加热和固化所述预浸料以形成第二绝缘层。