[发明专利]印刷线路板以及用于制造印刷线路板的方法

说明书

本发明的目的在于提供包括由液晶聚合物制成的绝缘层并且具有抑制加热时的绝缘层脱层的能力的印刷线路板，以及提供用于制造这样的印刷线路板的方法。印刷线路板(1)包括：第一绝缘层(21)，其具有第一表面(41)和与第一表面(41)相反的第二表面(42)；堆叠在第一绝缘层(21)的第一表面(41)上的第二绝缘层(22)；和介于第一绝缘层(21)和第二绝缘层(22)之间的导体线路(3)。第一绝缘层(21)含有液晶聚合物。第二绝缘层(22)含有热固性组合物的固化产物和纤维基材，所述热固性组合物含有无机填料和热固性组分。第二绝缘层(22)在其温度以10℃/min的升温速率从25℃的初始状态温度升高至其质量减少达到其初始状态质量的5％时所处的温度等于或高于355℃。

技术领域

本发明涉及印刷线路板以及用于制造印刷线路板的方法。

背景技术

为了实现泛在社会(ubiquitous society)，一直在持续发展用于以甚至更高的速度传输信息的技术。为此，已经提供了包括由液晶聚合物树脂、氟碳聚合物树脂或任何其他合适的材料制成的衬底的印刷线路板以处理高速信号。例如，专利文献1公开了一种多层印刷线路板，其中导体层和绝缘层彼此交替地堆叠。在这样的多层印刷线路板中，那些绝缘层中的每一个都包括：热固性组分层，其中含有无机填料和聚苯醚树脂的热固性组分在固化前被浸渗到一片玻璃布中；和液晶聚合物树脂层。专利文献1还描述了液晶聚合物树脂层占全部绝缘层的5体积％至80体积％。

由液晶聚合物树脂、氟碳聚合物树脂或其他合适的树脂制成的衬底具有低介电常数和低介电损耗角正切，这是有利的。这使得能够使用这样的衬底制造具有出色的传输高速信号的能力的印刷线路板。

引用清单

专利文献

专利文献1：JP 2011-216841 A

发明概述

因此，本发明的一个目的在于提供一种包括由液晶聚合物制成的绝缘层并且具有抑制加热时的绝缘层脱层的能力的印刷线路板，以及提供用于制造这样的印刷线路板的方法。

根据本发明的一个方面的印刷线路板包括：第一绝缘层，其具有第一表面和与第一表面相反的第二表面；堆叠在第一绝缘层的第一表面上的第二绝缘层；和介于第一绝缘层和第二绝缘层之间的导体线路。所述第一绝缘层含有液晶聚合物。所述第二绝缘层含有热固性组合物的固化产物和纤维基材(base member)。所述热固性树脂组合物含有无机填料和热固性组分。所述第二绝缘层具有如下性质：当通过热重-差热分析测量时，第二绝缘层在其温度以10℃/min的升温速率从25℃的初始状态温度升高至其质量减少达到其初始状态质量的5％时所处的温度等于或高于355℃。

根据本发明的另一方面的一种用于制造印刷线路板的方法包括提供：含有液晶聚合物的第一绝缘层；具有消光表面的金属箔片，所述消光表面具有多个平均直径在0.1μm至1.0μm范围内的凸部；以及预浸料。所述预浸料具有在固化时转化为固化产物的性质。所述固化产物具有如下性质：当通过热重-差热分析测量时，所述固化产物在其温度以10℃/min的升温速率从25℃的初始状态温度升高至其质量减少达到其初始状态质量的5％时所处的温度等于或高于355℃。所述方法还包括将所述金属箔片的消光表面放在所述第一绝缘层上以使所述金属箔片热压粘合到所述第一绝缘层上；将所述金属箔片刻蚀并且图案化成导体线路；以及将所述预浸料放在所述第一绝缘层的具有所述导体线路的表面上，并且加热和固化所述预浸料以形成第二绝缘层。