[发明专利]圆筒型溅射靶及其制造方法

权利要求书

1.一种圆筒型溅射靶的制造方法，其将圆筒型衬管的外周面和圆筒型靶的内周面设为接合面，并由接合材料来填充设置于接合面之间的间隙并进行接合，所述圆筒型溅射靶的制造方法的特征在于，包括：

基底处理工序，在作为所述圆筒型靶的接合面的内周面和作为所述圆筒型衬管的接合面的外周面中的至少一方涂布基底处理接合材料以形成基底处理层；及

接合工序，在基底处理工序之后，将填充用接合材料填充到所述圆筒型靶与插入到该圆筒型靶内的所述衬管之间的间隙中并进行固化，

所述基底处理接合材料的熔点或固相线温度超过所述填充用接合材料的熔点或固相线温度。

2.根据权利要求1所述的圆筒型溅射靶的制造方法，其特征在于，

所述基底处理接合材料是锡含量为90质量％以上的纯锡或锡合金，所述填充用接合材料是铟含量为85质量％以上的纯铟或铟合金。

3.根据权利要求1或2所述的圆筒型溅射靶的制造方法，其特征在于，

在非活性气氛中实施所述基底处理工序或所述接合工序中的至少一个。

4.根据权利要求1至3中任一项所述的圆筒型溅射靶的制造方法，其特征在于，

所述接合工序具备：

再加热工序，将所述圆筒型靶和插入到该圆筒型靶内的所述衬管，以所述填充用接合材料的熔点或固相线温度以上且低于所述基底处理接合材料的熔点或固相线温度的温度进行再加热。

5.一种圆筒型溅射靶，其特征在于，

在圆筒型靶内插入圆筒型衬管，在圆筒型衬管的外周面与圆筒型靶的内周面之间形成有包含铟和锡的接合部，在相对于所述圆筒型衬管的中心轴垂直的所述接合部的剖面上，在将从圆筒型靶与所述接合部的接合界面及圆筒型衬管与所述接合部的接合界面中的至少一方的接合界面向接合部内部10μm厚度的范围内的锡浓度设为S1质量％、且将所述接合部的厚度方向的中央部的锡浓度设为S2质量％时，S1/S2≥1.5。